ZHCSTV7 November 2023 SN74LV2T74-EP
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74LV2T74-EP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 147.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 77.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 90.9 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特性參數(shù) | 27.2 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特性參數(shù) | 90.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |