ZHCSTE6B October 2023 – October 2025 RES11A-Q1
PRODUCTION DATA
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RES11A-Q1 的比例匹配不僅對(duì)初始條件有益，而且在考慮參數(shù)漂移時(shí)也有益。就絕對(duì)值而言，必須分別考慮各個(gè)電阻，而就匹配而言，則必須考慮電阻相互之間的比例。每個(gè)電阻的絕對(duì)溫度系數(shù)表現(xiàn)出很強(qiáng)的相關(guān)性，其中 RIN1 的系數(shù)與 RIN2 的系數(shù)相當(dāng)，RG1 的系數(shù)與 RG2 的系數(shù)相當(dāng)。每 RG 的絕對(duì)溫度系數(shù)（以 Ω/°C 為單位）大約為相似 RIN 絕對(duì)溫度系數(shù)的 Gnom 倍；因此，每電阻的標(biāo)準(zhǔn)化絕對(duì)溫度系數(shù)（以 ppm/°C 為單位）大致相同。
由于 RES11A-Q1 的電阻呈叉指狀，并且占用的空間很小，因而器件的芯片溫度對(duì)于四個(gè)電阻器中的每一個(gè)來說實(shí)際上是相同的。隨著溫度的變化，每個(gè)電阻都會(huì)經(jīng)歷相似的溫升。由于電阻具有非常相似的溫度系數(shù)，因而 RG 與 RIN 的比率得以很好地保持。例如，RES11A40-Q1 的典型絕對(duì)溫度系數(shù)約為 18ppm/°C（RIN 或 RG 的溫度系數(shù)）。當(dāng)從比率角度考慮時(shí)，tD1 或 tD2 的典型溫度系數(shù)為 ±0.2ppm/°C，而 tM 的溫度系數(shù)為±0.05ppm/°C。環(huán)境溫度、濕度、散熱、電路板清潔度和其他相關(guān)因素會(huì)影響 RES11A-Q1 的穩(wěn)定時(shí)間，因此驗(yàn)證測(cè)試是在低濕度環(huán)境中通過嚴(yán)格的電路板清潔程序執(zhí)行的。