ZHCSTE6B October 2023 – October 2025 RES11A-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
RES11A-Q1 的電壓系數(shù)很大程度與自發(fā)熱有關(guān),此時器件中的耗散功率會導(dǎo)致芯片溫度升高。如前所述,這種溫升的共性會導(dǎo)致每個電阻中發(fā)生相似的轉(zhuǎn)換,使得分壓器比率得以很好地保持。
通過在電阻器 R 兩端施加電壓 V,會造成相應(yīng)的功率耗散 P = V2/R,表現(xiàn)為器件芯片中的熱量。這些熱量會導(dǎo)致結(jié)溫局部增加,進而造成前面在溫度系數(shù)背景下討論過的相同參數(shù)轉(zhuǎn)換。TCR 指定為環(huán)境溫度的函數(shù);因此,應(yīng)使用有效的結(jié)至環(huán)境熱阻來確定有效溫升,并計算標稱或預(yù)期轉(zhuǎn)換。
如果同時偏置兩個分壓器,則必須在使用結(jié)至環(huán)境熱阻計算相關(guān)的結(jié)溫升之前,將兩個 分壓器的功率耗散相加。
下圖顯示了在各種電壓下所測試的一個 RES11A40-Q1 器件的數(shù)據(jù)集。
R 預(yù)期值與 R 實際值之間的差異描述了 R 的實際值與預(yù)期值不匹配錯誤,這源自對電壓系數(shù)產(chǎn)生的非溫度相關(guān)影響。與對數(shù)放大器的對數(shù)一致性誤差或 ADC 的積分非線性誤差類似,該誤差描述了實際器件行為與可預(yù)測行為之間的偏差。雖然轉(zhuǎn)換的絕對幅度有所不同,但斜率或趨勢可以預(yù)測。請注意,測量噪聲和泄漏很容易增加測量誤差;請遵循最佳實踐,例如組裝后清潔和烘烤電路板,以更大限度地減少外部誤差并提高可重復(fù)性。
R 測量值的變化除以偏置電壓 VR 的變化,即可計算電阻的有效電壓系數(shù)。例如,RIN1 的電壓系數(shù)為 ΔRIN1 除以 ΔVRIN1。
對每個 Rx、tD1、tD2 和 tM 重復(fù)此操作,計算與每個參數(shù)相關(guān)的電壓系數(shù)。例如,RES11A-Q1 的典型絕對電壓系數(shù)約為 ±0.24?/V(RIN 和 RG 的電壓系數(shù))。當從比例角度考慮時,tD1 或 tD2 的典型電壓系數(shù)為 ±0.4ppm/V,tM 的電壓系數(shù)為 ±0.24ppm/V。