ZHCSTE6B October 2023 – October 2025 RES11A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDF|8
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
RES11A-Q1 是一款匹配電阻分壓器對，采用德州儀器 (TI) 的現(xiàn)代、高性能模擬 CMOS 工藝和薄膜 SiCr。該器件具有 1kΩ 的標(biāo)稱輸入電阻，可實現(xiàn)低熱噪聲和電流噪聲，并提供多種標(biāo)稱比率以滿足各種系統(tǒng)需求。只需將器件放置位置旋轉(zhuǎn) 180°，即可使用采用反相增益配置的 RES11A-Q1。此功能支持布局重復(fù)使用并提高了分立式儀表、差分放大器等應(yīng)用的靈活性。
RES11A-Q1 系列具有高比率匹配精度，所測量的每個分壓器的比率在標(biāo)稱的 ±0.05% (±500ppm)內(nèi)。該精度可在整個溫度范圍內(nèi)保持不變，最大比率偏移僅為 ±2ppm/°C。此外，器件的偏置長期穩(wěn)定性已通過全面的表征得到證明。
RES11A-Q1 符合汽車 AEC-Q200 溫度 1 級標(biāo)準(zhǔn)。額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。該器件采用 8 引腳 SOT?23-THIN 封裝，封裝尺寸為 2.9mm×1.6mm（封裝尺寸為標(biāo)稱值，不包括引腳）。
(1) 有關(guān)更多信息，請參閱 節(jié) 11。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
器件信息
| 器件型號 | 標(biāo)稱比率 |
|---|---|
| RES11A10-Q1 | 1:1 |
| RES11A15-Q1 | 1:1.5 |
| RES11A16-Q1 | 1:1.667 |
| RES11A20-Q1 | 1:2 |
| RES11A25-Q1 | 1:2.5 |
| RES11A30-Q1 | 1:3 |
| RES11A40-Q1 | 1:4 |
| RES11A50-Q1 | 1:5 |
| RES11A90-Q1 | 1:9 |
| RES11A00-Q1 | 01:10 |
功能方框圖
出色的比率匹配可實現(xiàn)最佳 CMRR