ZHCSIO3I January 2005 – August 2024 PCF8575
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Typical Characteristics
- 7 Parameter Measurement Information
- 8 Detailed Description
- 9 Application and Implementation
- 10Device and Documentation Support
- 11Revision History
- 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGE|24
訂購信息
3 說明
這款面向兩線制雙向總線 (I2C) 的 16 位 I/O 擴(kuò)展器設(shè)計(jì)為在 2.5V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。
PCF8575 器件通過 I2C 接口 [串行時(shí)鐘 (SCL)、串行數(shù)據(jù) (SDA)] 為大多數(shù)微控制器系列提供通用遠(yuǎn)程 I/O 擴(kuò)展。
該器件具有一個(gè) 16 位準(zhǔn)雙向輸入/輸出 (I/O) 端口（P07–P00、P17–P10），其中包括具有高電流驅(qū)動(dòng)能力的鎖存輸出，用于直接驅(qū)動(dòng) LED。每個(gè)準(zhǔn)雙向 I/O 都可以用作輸入或輸出（無需使用數(shù)據(jù)方向控制信號(hào)）。在上電時(shí)，這些 I/O 處于高電平。在該模式下，僅有一個(gè)連接到 VCC 的電流源處于活動(dòng)狀態(tài)。
封裝信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| PCF8575 | SSOP（DB，24） | 8.2mm × 7.8mm |
| SSOP（DBQ，24） | 8.65mm × 6mm | |
| TVSOP（DGV，24） | 5mm × 6.4mm | |
| SOIC（DW，24） | 15.5mm × 10.3mm | |
| TSSOP（PW，24） | 7.8mm × 6.4mm | |
| VQFN（RGV，24） | 4mm × 4mm |
(1) 有關(guān)可用封裝，請(qǐng)參閱節(jié) 12。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
簡(jiǎn)化原理圖