ZHCS227H June 2011 – November 2024 LP2951-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1)(2) | 舊芯片 | 新芯片 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D | DRG | D | DRG | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 121.6 | 55.7 | 123 | 48.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 69.8 | 66.5 | 67.8 | 60.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 61.9 | 30.2 | 70.7 | 22.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 22.2 | 1.1 | 18.0 | 1.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 69.8 | 30.4 | 69.8 | 22.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 10 | 不適用 | 3.3 | °C/W |