ZHCS227H June 2011 – November 2024 LP2951-Q1
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機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRG|8
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7.2.2.2 前饋電容器
在 OUT 引腳和 FB 引腳之間連接前饋電容器 (CFF)。CFF 可改善瞬態(tài)、噪聲和 PSRR 性能?？梢允褂酶叩碾娙?CFF；但是，啟動時間會增加。有關 CFF 權衡的詳細說明，請參閱使用前饋電容器和低壓降穩(wěn)壓器的優(yōu)缺點 應用手冊。
如圖 7-3 所示，不良的布局做法以及在 FB 引腳上使用長布線會導致形成寄生電容器 (CFB)。
圖 7-3 在 FB 引腳上形成寄生電容器CFB 以及反饋電阻器 R1 和 R2 可能會導致在環(huán)路增益的傳遞函數(shù)中形成一個未補償?shù)臉O點。當 CFB 值只有 6pF 時，可能會導致由方程式 8 給出的寄生極點頻率處于 LDO 帶寬范圍內并導致不穩(wěn)定。
添加前饋電容器 (CFF)，如圖 7-4 所示，會在環(huán)路增益?zhèn)鬟f函數(shù)中產生零點，以補償 CFB 產生的寄生極點。方程式 9 和方程式 10 用于計算極點和零點頻率。
圖 7-4 前饋電容器可補償寄生電容器的影響要讓 fP 等于 fZ，同時極點消除，應根據(jù) CFB 的值以及應用中使用的反饋電阻器確定 CFF 值?；蛘撸绻x擇前饋電容器以使 CFF ? CFB，則方程式 9 和方程式 10 中極點頻率和零點頻率的關系如下：
在大多數(shù)應用中，尤其是產生 3.3V 或 5V VOUT 的應用中，該比率不是很大。這意味著頻率彼此接近，因而寄生極點會得到補償。即使 VOUT 值較大（此比率高達 20），100pF ≤ CFF ≤ 10nF 范圍內的 CFF 值通常也有助于防止反饋節(jié)點上的寄生電容器造成的不穩(wěn)定。