ZHCSOQ6A October 2017 – June 2022 LMT86-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細(xì)說(shuō)明
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCK|5
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
8.4.1 安裝和導(dǎo)熱性
LMT86-Q1 可像其他集成電路溫度傳感器一樣輕松應(yīng)用，可在表面粘貼或粘結(jié)。
為確保良好的導(dǎo)熱性，LMT86-Q1 芯片的背面直接與 GND 引腳相連。連接 LMT86-Q1 其他引線的焊盤(pán)和布線的溫度也會(huì)影響溫度讀數(shù)。
或者，可將 LMT86-Q1 安裝在兩端密封的金屬管內(nèi)，然后浸入水槽或擰入水箱的螺紋孔中。與任何 IC 相同，LMT86-Q1 及隨附接線和電路必須保持處于絕緣和干燥狀態(tài)，以免漏電和腐蝕。如果電路在可能發(fā)生冷凝的低溫條件下運(yùn)行，則尤其如此。如果水分導(dǎo)致輸出對(duì)地或?qū)?VDD 短路，則 LMT86-Q1 的輸出也不正確。印刷電路涂層通常用于確保水分不會(huì)腐蝕引線或電路走線。
結(jié)至環(huán)境熱阻（RθJA 或 θJA）是用于計(jì)算器件因其功率耗散所升高結(jié)溫的參數(shù)。使用Equation7 計(jì)算 LMT86-Q1 芯片溫度的上升值：
其中
- TA 為環(huán)境溫度，
- IS 為電源電流，
- IL 為輸出端的負(fù)載電流，
- VO 為輸出電壓。
例如，如果應(yīng)用工況為：TA = 30°C、VDD = 5V、IS = 5.4μA、VO = 1777mV，結(jié)溫為 30.014°C，自發(fā)熱誤差為 0.014°C。由于 LMT86-Q1 的結(jié)溫為測(cè)得的實(shí)際溫度，因此應(yīng)盡量減小要求 LMT86-Q1 驅(qū)動(dòng)的負(fù)載電流。熱性能信息 表展示了 LMT86-Q1 的熱阻。