ZHCSOQ6A October 2017 – June 2022 LMT86-Q1
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細說明
- 9 應用和實現(xiàn)
- 10電源相關建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DCK|5
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.4.1 安裝和導熱性
LMT86-Q1 可像其他集成電路溫度傳感器一樣輕松應用，可在表面粘貼或粘結。
為確保良好的導熱性，LMT86-Q1 芯片的背面直接與 GND 引腳相連。連接 LMT86-Q1 其他引線的焊盤和布線的溫度也會影響溫度讀數(shù)。
或者，可將 LMT86-Q1 安裝在兩端密封的金屬管內，然后浸入水槽或擰入水箱的螺紋孔中。與任何 IC 相同，LMT86-Q1 及隨附接線和電路必須保持處于絕緣和干燥狀態(tài)，以免漏電和腐蝕。如果電路在可能發(fā)生冷凝的低溫條件下運行，則尤其如此。如果水分導致輸出對地或對 VDD 短路，則 LMT86-Q1 的輸出也不正確。印刷電路涂層通常用于確保水分不會腐蝕引線或電路走線。
結至環(huán)境熱阻（RθJA 或 θJA）是用于計算器件因其功率耗散所升高結溫的參數(shù)。使用Equation7 計算 LMT86-Q1 芯片溫度的上升值：
Equation7. 
其中
- TA 為環(huán)境溫度，
- IS 為電源電流，
- IL 為輸出端的負載電流，
- VO 為輸出電壓。
例如，如果應用工況為：TA = 30°C、VDD = 5V、IS = 5.4μA、VO = 1777mV，結溫為 30.014°C，自發(fā)熱誤差為 0.014°C。由于 LMT86-Q1 的結溫為測得的實際溫度，因此應盡量減小要求 LMT86-Q1 驅動的負載電流。熱性能信息 表展示了 LMT86-Q1 的熱阻。