ZHCSRP9A June 2024 – September 2024 LMR36503E-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
8.2.2.10 最高環(huán)境溫度
與任何電源轉(zhuǎn)換器件一樣，LMR36503E-Q1 在運行時會消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將轉(zhuǎn)換器的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)核溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。LMR36503E-Q1 的最高結(jié)溫必須限制為 175°C。這一限制可限制器件的最大功率耗散，從而限制負載電流。方程式 13 顯示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流?？梢允褂帽緮?shù)據(jù)表中提供的曲線來估算轉(zhuǎn)換器效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率。或者，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。如“半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標”應(yīng)用報告 中所述，節(jié) 6.4 中給出的值對于設(shè)計用途無效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報告的值是在實際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測量的。
其中
- η = 效率
有效 RθJA 是一個關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
- 功率耗散
- 空氣溫度，流量
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝下的散熱過孔數(shù)量
- 相鄰元件放置
圖 8-3 中提供了 RθJA 與銅面積關(guān)系的典型示例。圖中給出的銅面積對應(yīng)于每層。對于 4 層 PCB 設(shè)計，頂層和底層為 2oz 覆銅，內(nèi)部兩層為 1oz。對于 2 層 PCB 設(shè)計，頂層和底層均為 2oz 覆銅。請注意，這些圖表中給出的數(shù)據(jù)僅用于說明目的，任何給定應(yīng)用的實際性能取決于前面提到的所有因素。
使用 圖 8-3 中為給定 PCB 銅面積提供的 RθJA 值以及節(jié) 6.4 中的 ΨJT，可以根據(jù)方程式 14 估算出 IC 在給定工作條件下的結(jié)溫。
其中
- TJ = IC 結(jié)溫 (°C)
- TA = 環(huán)境溫度 (°C)
- RΘJA = 熱阻 (°C/W)
- IC 功率損耗 = IC 的功率損耗 (W)
上面提到的 IC Power Loss 等于總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗。可根據(jù)節(jié) 8.2.3中的效率曲線或使用 WEBENCH 近似計算出特定運行條件和溫度下的總體功率損耗。
圖 8-3 VQFN (RPE) 封裝的 RθJA 與 PCB 覆銅區(qū)間的關(guān)系以下資源可用作理想熱 PCB 設(shè)計和針對給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：