ZHCSNQ0G April 2022 – March 2025 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LMK6C | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DLE (VSON) | DLF (VSON) | |||
| 4 引腳 | 4 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 124.8 | 128.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 61.2 | 73.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 42.5 | 39.8 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 2.8 | 2.4 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 42.3 | 39.5 | °C/W |