ZHCSNQ0G April 2022 – March 2025 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
TI BAW 諧振器技術(shù)可利用壓電式轉(zhuǎn)換在 2.5GHz 頻率下產(chǎn)生高 Q 值諧振。諧振器是一個由頂部和底部電極覆蓋的四邊形區(qū)域。交替的高、低噪聲阻抗層會在諧振體下方形成聲鏡，防止聲能泄漏到基板中。此外，這些聲鏡還放置在諧振器堆疊的頂部，保護器件免受污染，并更大限度地減少泄漏到封裝材料中的能量。這款獨特的雙布拉格聲波諧振器 (DBAR) 可實現(xiàn)高效激勵，無需在其周圍制造成本高昂的真空腔。因此，TI BAW 諧振器不受由表面吸附污染物導致的頻率變化的影響，而且可以直接放置在小型標準尺寸振蕩器 IC 的非密封塑料封裝中。有關 BAW 技術(shù)的更多詳細信息，請參閱 BAW。