ZHCSNQ0G April 2022 – March 2025 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
TI 建議遵循焊錫膏供應(yīng)商提供的建議，以優(yōu)化助焊劑活性，并在 J-STD-20 指南范圍內(nèi)達(dá)到合金的適當(dāng)熔化溫度。在處理 LMK6x 時(shí)，盡量使用最低的峰值溫度，同時(shí)也要低于 MSL 標(biāo)簽上列出的元件峰值溫度額定值。確切的溫度曲線取決于多個(gè)因素，包括 MSL 標(biāo)簽上額定的元件最高峰值溫度、電路板厚度、PCB 材料類型、PCB 幾何形狀、元件位置、尺寸、PCB 內(nèi)的密度、焊料制造商建議的曲線以及 SMT 組裝操作確認(rèn)的回流設(shè)備能力。