ZHCSUF0H January 2000 – December 2024 LMC6035 , LMC6036
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LMC6036 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 83.0 | 99.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 42.7 | 31.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 42.4 | 56.4 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 7.0 | 1.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 42.0 | 55.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |