ZHCSUF0H January 2000 – December 2024 LMC6035 , LMC6036
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | LMC6035 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | YAF (DSBGA) | YZR (DSBGA) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 122.3 | 149.2 | 103.1 | 93.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 61.4 | 57.7 | 0.5 | 0.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 70.1 | 84.1 | 35.4 | 26.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 11.4 | 4.4 | 0.3 | 0.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 69.1 | 82.9 | 35.2 | 26.2 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |