ZHCSUF0H January 2000 – December 2024 LMC6035 , LMC6036
PRODUCTION DATA
與其他小型封裝不同，DSBGA 封裝不符合具有更大熱阻的小型封裝趨勢。與 VSSOP 中的 149.2°C/W 相比，DSBGA 中 LMC6035 的熱阻為 103.1°C/W。即使在驅(qū)動(dòng) 600Ω 負(fù)載并由 ±7.5V 電源供電的情況下，最高溫升也小于 2°C。有關(guān)特定于 DSBGA 封裝的應(yīng)用信息，請參閱 AN-1112 DSBGA 晶圓級芯片級封裝 應(yīng)用報(bào)告。