ZHCSXB0A October 2024 – December 2024 LM61480T-Q1 , LM61495T-Q1
PRODUCTION DATA
如上所述，TI 建議使用一個(gè)中間層作為實(shí)心接地層。接地層可為敏感電路和布線屏蔽噪聲，還可為控制電路提供低噪聲基準(zhǔn)電位。AGND 和 PGND 引腳必須使用旁路電容器旁邊的過(guò)孔連接到接地平面。PGND 引腳直接連接到低側(cè) MOSFET 的源極，并直接連接到輸入和輸出電容器的接地端。PGND 網(wǎng)在開(kāi)關(guān)頻率下會(huì)產(chǎn)生噪聲，會(huì)因負(fù)載變化而反彈。PGND 布線以及 VIN 和 SW 布線應(yīng)限制在接地平面的一側(cè)。接地平面另一側(cè)的噪聲要少得多，且必須用于敏感的布線。
TI 建議通過(guò)使用靠近 PGND 的過(guò)孔和 VIN 引腳連接到系統(tǒng)接地平面或 VIN 自舉來(lái)提供足夠的器件散熱，這兩種方法都將散熱。盡可能多地使用銅作為頂層和底層的系統(tǒng)接地平面，并避免平面切口和熱流瓶頸，以實(shí)現(xiàn)最佳散熱效果。使用四層電路板，四層的銅厚（從頂層開(kāi)始）依次為：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足夠銅厚度和適當(dāng)布局布線的四層電路板可實(shí)現(xiàn)低電流傳導(dǎo)阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏偷蜔嶙琛?/p>