ZHCSVZ1B April 2024 – January 2025 ISO7741TA-Q1 , ISO7741TB-Q1 , ISO7742TA-Q1 , ISO7742TB-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | ISO7741T-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 64.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 25.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 33.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.4 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 32.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |