ZHCSFQ6G November 2016 – May 2024 ISO7720 , ISO7721
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
至少需要四層才能實(shí)現(xiàn)低 EMI PCB 設(shè)計(jì)（請(qǐng)參閱圖 11-1）。層堆疊應(yīng)符合以下順序（從上到下）：高速信號(hào)層、接地平面、電源平面和低頻信號(hào)層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號(hào)層，請(qǐng)?jiān)诙褩Ｖ刑砑恿硪粋€(gè)電源平面或接地平面系統(tǒng)，以使其保持對(duì)稱。這樣可使堆棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。此外，每個(gè)電源系統(tǒng)的電源平面和接地平面可以放置得更靠近彼此，從而顯著增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請(qǐng)參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。