ZHCSXM1A December 2024 – February 2025 ISO6520-Q1 , ISO6521-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 封裝特性
- 5.6 電氣特性 - 5V 電源
- 5.7 電源電流特性 - 5V 電源
- 5.8 電氣特性 - 3.3V 電源
- 5.9 電源電流特性 - 3.3V 電源
- 5.10 電氣特性 - 2.5V 電源?
- 5.11 電源電流特性 - 2.5V 電源
- 5.12 電氣特征 - 1.8V 電源
- 5.13 電源電流特征 - 1.8V 電源
- 5.14 開(kāi)關(guān)特性 - 5V 電源
- 5.15 開(kāi)關(guān)特性 - 3.3V 電源
- 5.16 開(kāi)關(guān)特性 - 2.5V 電源
- 5.17 開(kāi)關(guān)特征 - 1.8V 電源
- 5.18 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|8
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
4 引腳配置和功能
圖 4-1 ISO6520 D 封裝 8 引腳 SOIC 頂視圖
圖 4-2 ISO6521 D 封裝 8 引腳 SOIC 頂視圖表 4-1 引腳功能
| 名稱 | 引腳 | 類型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|---|
| ISO6520 | ISO6521 | |||
| GND1 | 4 | 4 | - | VCC1 的接地連接 |
| GND2 | 5 | 5 | - | VCC2 的接地連接 |
| INA | 2 | 7 | I | 輸入，通道 A |
| INB | 3 | 3 | I | 輸入，通道 B |
| OUTA | 7 | 2 | O | 輸出，通道 A |
| OUTB | 6 | 6 | O | 輸出，通道 B |
| VCC1 | 1 | 1 | P | 電源，VCC1 |
| VCC2 | 8 | 8 | P | 電源，VCC2 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源