ZHCSJX2B August 2019 – January 2021 DRV8876-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
數(shù)據(jù)表指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動(dòng)器或者估算熱性能。不過,實(shí)際系統(tǒng)性能可能比此值更好,也可能更差,具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的覆銅區(qū)。驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)特定電流的時(shí)間長度也會(huì)影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計(jì)穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下標(biāo)準(zhǔn)仿真得出的:
#T5104679-8 展示了 HTSSOP 封裝的仿真電路板示例。表 8-2 展示了每次仿真時(shí)使用的不同板尺寸。
圖 8-2 HTSSOP PCB 模型頂層| 覆銅區(qū) (mm2) | 尺寸 A (mm) |
|---|---|
| 2 | 17.0 |
| 4 | 22.8 |
| 8 | 31.0 |
| 16 | 42.8 |