ZHCSJU0B August 2019 – January 2021 DRV8874-Q1
PRODUCTION DATA
電機驅動器可能會遇到不同的瞬態(tài)驅動條件,導致在短時間內出現(xiàn)大電流。這些條件可能包括
對于這些瞬態(tài)情況,驅動持續(xù)時間是影響熱性能的另一個因素。在瞬態(tài)情況中,熱阻抗參數(shù) ZθJA 表示結至環(huán)境熱性能。圖 8-7和圖 8-8 展示了 HTSSOP 封裝的 1oz 和 2oz 覆銅布局的仿真熱阻抗。這些圖表表明,短電流脈沖可實現(xiàn)更佳的熱性能。對于較短的驅動時間,器件裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對于更長的驅動脈沖,電路板的布局對熱性能的影響更大。這兩個圖表都展示了隨著驅動脈沖持續(xù)時間的增加,層數(shù)和覆銅區(qū)導致的熱阻抗分裂曲線??梢詫㈤L脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。
圖 8-7 1oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結至環(huán)境熱阻抗
圖 8-8 2oz 銅布局的 HTSSOP 封裝結至環(huán)境熱阻抗