ZHCSY52A September 2024 – March 2025 DRV81242-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) | PWP (HTSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|
24 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 32.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 27.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 12.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 12.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 5.7 | °C/W |