ZHCSX43 September   2024 DDS39RF10 , DDS39RFS10

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1  絕對最大額定值
   2. 6.2  ESD 等級
   3. 6.3  建議運(yùn)行條件
   4. 6.4  熱性能信息
   5. 6.5  電氣特性 - 直流規(guī)格
   6. 6.6  電氣特性 - 交流規(guī)格
   7. 6.7  電氣特性 - 功耗
   8. 6.8  時(shí)序要求
   9. 6.9  開關(guān)特性
   10. 6.10 SPI 和 FRI 時(shí)序圖
   11. 6.11 典型特性：單音光譜
   12. 6.12 典型特性：雙音光譜
   13. 6.13 典型特性：功率耗散和電源電流
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 DAC 輸出模式
         1. 7.3.1.1 NRZ 模式
         2. 7.3.1.2 RTZ 模式
         3. 7.3.1.3 射頻模式
         4. 7.3.1.4 DES 模式
      2. 7.3.2 DAC 內(nèi)核
         1. 7.3.2.1 DAC 輸出結(jié)構(gòu)
         2. 7.3.2.2 調(diào)整滿量程電流
      3. 7.3.3 DEM 和抖動(dòng)
      4. 7.3.4 偏移量調(diào)整
      5. 7.3.5 時(shí)鐘子系統(tǒng)
         1. 7.3.5.1 SYSREF 頻率要求
         2. 7.3.5.2 SYSREF 位置檢測器和采樣位置選擇（SYSREF 窗口）
      6. 7.3.6 數(shù)字信號處理塊
         1. 7.3.6.1 數(shù)字上變頻器 (DUC)
            1. 7.3.6.1.1 內(nèi)插濾波器
            2. 7.3.6.1.2 數(shù)控振蕩器 (NCO)
               1. 7.3.6.1.2.1 相位連續(xù) NCO 更新模式
               2. 7.3.6.1.2.2 相位同調(diào) NCO 更新模式
               3. 7.3.6.1.2.3 相位同步 NCO 更新模式
               4. 7.3.6.1.2.4 NCO 同步
                  1. 7.3.6.1.2.4.1 JESD204C LSB 同步
               5. 7.3.6.1.2.5 NCO 模式編程
            3. 7.3.6.1.3 混頻器擴(kuò)展
         2. 7.3.6.2 通道接合器
         3. 7.3.6.3 DES 內(nèi)插器
      7. 7.3.7 JESD204C 接口
         1. 7.3.7.1  偏離 JESD204C 標(biāo)準(zhǔn)
         2. 7.3.7.2  傳輸層
         3. 7.3.7.3  擾頻器和解碼器
         4. 7.3.7.4  鏈路層
         5. 7.3.7.5  物理層
         6. 7.3.7.6  串行器/解串器 PLL 控制
         7. 7.3.7.7  串行器/解串器縱橫制
         8. 7.3.7.8  多器件同步和確定性延遲
            1. 7.3.7.8.1 對 RBD 進(jìn)行編程
         9. 7.3.7.9  在子類 0 系統(tǒng)中運(yùn)行
         10. 7.3.7.10 鏈路復(fù)位
      8. 7.3.8 生成警報(bào)
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 DUC 和 DDS 模式
      2. 7.4.2 JESD204C 接口模式
         1. 7.4.2.1 JESD204C 接口模式
         2. 7.4.2.2 JESD204C 格式圖
            1. 7.4.2.2.1 16 位格式
      3. 7.4.3 NCO 同步延遲
      4. 7.4.4 數(shù)據(jù)路徑延遲
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 使用標(biāo)準(zhǔn) SPI 接口
         1. 7.5.1.1 SCS
         2. 7.5.1.2 SCLK
         3. 7.5.1.3 SDI
         4. 7.5.1.4 SDO
         5. 7.5.1.5 串行接口協(xié)議
         6. 7.5.1.6 流模式
      2. 7.5.2 使用快速重新配置接口
      3. 7.5.3 SPI 寄存器映射
9. 8 應(yīng)用和實(shí)施
   1. 8.1 應(yīng)用信息
      1. 8.1.1 DUC/旁路模式的啟動(dòng)過程
      2. 8.1.2 DDS 模式的啟動(dòng)過程
      3. 8.1.3 了解雙邊采樣模式
      4. 8.1.4 眼圖掃描流程
      5. 8.1.5 前標(biāo)/后標(biāo)分析流程
      6. 8.1.6 睡眠和禁用模式
   2. 8.2 典型應(yīng)用
      1. 8.2.1 S 頻帶雷達(dá)發(fā)送器
      2. 8.2.2 設(shè)計(jì)要求
      3. 8.2.3 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
      4. 8.2.4 時(shí)鐘子系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
         1. 8.2.4.1 示例 1：SWAP-C 優(yōu)化
         2. 8.2.4.2 示例 2：通過外部 VCO 改善相位噪聲 LMX2820
         3. 8.2.4.3 示例 3：分立式模擬 PLL，可實(shí)現(xiàn)出色的 DAC 性能
         4. 8.2.4.4 10GHz 時(shí)鐘生成
      5. 8.2.5 應(yīng)用曲線
   3. 8.3 電源相關(guān)建議
      1. 8.3.1 上電和斷電時(shí)序
   4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南和示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 接收文檔更新通知
    2. 9.2 支持資源
    3. 9.3 商標(biāo)
    4. 9.4 靜電放電警告
    5. 9.5 術(shù)語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機(jī)械、封裝和可訂購信息