ZHCSCX3C April 2014 – November 2014 CSD95379Q3M
PRODUCTION DATA.
CSD95379Q3M NexFET™ 功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來(lái)完善功率級(jí)開關(guān)功能。 此驅(qū)動(dòng)器 IC 具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 運(yùn)行來(lái)提升輕負(fù)載效率。 此外,驅(qū)動(dòng)器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持針對(duì) Windows® 8 的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài) PWM 輸入,靜態(tài)電流可減少至 130μA,并支持立即響應(yīng)。 當(dāng) SKIP# 保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。 這個(gè)組合在小型 3.3mm x 3.3mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效和高速開關(guān)功能。 此外,PCB 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。
| 器件 | 介質(zhì) | 數(shù)量 | 封裝 | 出貨 | |
|---|---|---|---|---|---|
| CSD95379Q3M | 13 英寸卷帶 | 2500 | SON 3.3mm x 3.3mm 塑料封裝 | 卷帶封裝 | |
| CSD95379Q3MT | 7 英寸卷帶 | 250 | |||
間隔

