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CSD95379Q3M

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同步降壓 NexFE 功率級(jí),CSD95379Q3M

產(chǎn)品詳情

VDS (V) 20 Ploss current (A) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (V) 20 Ploss current (A) 12 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VSON-CLIP (DNS) 10 10.89 mm2 3.3 x 3.3
  • 12A 電流下的系統(tǒng)效率達(dá) 92.5%
  • 12A 電流時(shí) 1.8W 的超低功率損耗
  • 最大額定持續(xù)電流為 20A,峰值電流為 45A
  • 高頻運(yùn)行(高達(dá) 2MHz)
  • 高密度 – 3.3mm × 3.3mm 小外形尺寸無引線封裝 (SON) 尺寸
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電路板 (PCB) 封裝
  • 低靜態(tài) (LQ) 和超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 與 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成型自舉二極管
  • 擊穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 無鉛引腳鍍層
  • 無鹵素

應(yīng)用范圍

  • NVDC 筆記本電腦/超極本 PC
  • 平板電腦
  • 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電信和計(jì)算系統(tǒng)中的負(fù)載點(diǎn)同步降壓

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 12A 電流下的系統(tǒng)效率達(dá) 92.5%
  • 12A 電流時(shí) 1.8W 的超低功率損耗
  • 最大額定持續(xù)電流為 20A,峰值電流為 45A
  • 高頻運(yùn)行(高達(dá) 2MHz)
  • 高密度 – 3.3mm × 3.3mm 小外形尺寸無引線封裝 (SON) 尺寸
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)已優(yōu)化的印刷電路板 (PCB) 封裝
  • 低靜態(tài) (LQ) 和超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 與 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成型自舉二極管
  • 擊穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) - 無鉛引腳鍍層
  • 無鹵素

應(yīng)用范圍

  • NVDC 筆記本電腦/超極本 PC
  • 平板電腦
  • 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電信和計(jì)算系統(tǒng)中的負(fù)載點(diǎn)同步降壓

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CSD95379Q3M NexFET 功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來完善功率級(jí)開關(guān)功能。 此驅(qū)動(dòng)器 IC 具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 運(yùn)行來提升輕負(fù)載效率。 此外,驅(qū)動(dòng)器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持針對(duì) Windows 8 的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài) PWM 輸入,靜態(tài)電流可減少至 130μA,并支持立即響應(yīng)。 當(dāng) SKIP# 保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。 這個(gè)組合在小型 3.3mm x 3.3mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效和高速開關(guān)功能。 此外,PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。

CSD95379Q3M NexFET 功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來完善功率級(jí)開關(guān)功能。 此驅(qū)動(dòng)器 IC 具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 運(yùn)行來提升輕負(fù)載效率。 此外,驅(qū)動(dòng)器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持針對(duì) Windows 8 的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài) PWM 輸入,靜態(tài)電流可減少至 130μA,并支持立即響應(yīng)。 當(dāng) SKIP# 保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。 這個(gè)組合在小型 3.3mm x 3.3mm 外形尺寸封裝中提供高電流、高效和高速開關(guān)功能。 此外,PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 CSD95379Q3M 同步降壓 NexFET 功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) PDF | HTML 最新英語(yǔ)版本 (Rev.D) PDF | HTML 2015年 7月 21日
技術(shù)文章 How to create a power supply for Intel’s Braswell processor PDF | HTML 2015年 8月 10日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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仿真模型

CSD95379Q3M PSpice Transient Model

SLPM112.ZIP (17 KB) - PSpice Model
仿真模型

CSD95379Q3M TINA-TI Reference Design

SLPM311.TSC (2606 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

CSD95379Q3M TINA-TI Spice Model

SLPM310.ZIP (43 KB) - TINA-TI Spice Model
參考設(shè)計(jì)

PMP22510 — 開關(guān)型集成電容器降壓 (SCIB) 轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)

該開關(guān)型集成電容器降壓 (SCIB) 轉(zhuǎn)換器經(jīng)高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度單輸出功率轉(zhuǎn)換器。它可在 40V 至 60V 的寬輸入電壓軌范圍內(nèi)工作,每相可生成 8.0V、5.0V、3.3V 或 1.8V 電壓軌及最高 40A 的負(fù)載電流。該參考設(shè)計(jì)在 23mm x 23mm 的 PCB 上集成了 CSD95490Q5MC 和 CSD95379Q3M NexFET MOSFET 功率級(jí)、UCC27212 驅(qū)動(dòng)器 IC、電容器和電感器,并可與多相降壓控制器 TPS53667 兼容,以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)切換功能。
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSON-CLIP (DNS) 10 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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