ZHCSUH0H August   2007  – July 2025

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運(yùn)行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 EEPROM 規(guī)格
   7. 5.7 時(shí)序要求：CLK_IN
   8. 5.8 時(shí)序要求：SDA/SCL
   9. 5.9 典型特性
7. 6 參數(shù)測量信息
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 控制終端設(shè)置
      2. 7.3.2 默認(rèn)器件設(shè)置
      3. 7.3.3 SDA/SCL 串行接口
      4. 7.3.4 數(shù)據(jù)協(xié)議
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 SDA/SCL 硬件接口
   5. 7.5 編程
9. 8 寄存器映射
   1. 8.1 SDA/SCL 配置寄存器
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
       2. 9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
          1. 9.2.2.1 擴(kuò)頻時(shí)鐘 (SSC)
          2. 9.2.2.2 PLL 頻率規(guī)劃
          3. 9.2.2.3 晶體振蕩器啟動(dòng)
          4. 9.2.2.4 通過晶體振蕩器上拉下拉進(jìn)行頻率調(diào)節(jié)
          5. 9.2.2.5 未使用的輸入和輸出
          6. 9.2.2.6 在 XO 和 VCXO 模式之間切換
       3. 9.2.3 應(yīng)用曲線
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 器件支持
       1. 10.1.1 開發(fā)支持
    2. 10.2 相關(guān)文檔
    3. 10.3 相關(guān)鏈接
    4. 10.4 接收文檔更新通知
    5. 10.5 支持資源
    6. 10.6 商標(biāo)
    7. 10.7 靜電放電警告
    8. 10.8 術(shù)語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購信息