ZHCSZ03A June 2025 – October 2025 BQ25822
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
外部 N 溝道 MOSFET 用于同步開關(guān)電池充電器運(yùn)行。柵極驅(qū)動(dòng)器集成到具有 5V 柵極驅(qū)動(dòng)電壓的 IC 中。可將外部柵極驅(qū)動(dòng)電壓直接提供至 DRV_SUP 引腳,以提高效率。
品質(zhì)因數(shù) (FOM) 通常用于根據(jù)導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間的權(quán)衡來選擇合適的 MOSFET。對于頂部 MOSFET,F(xiàn)OM 定義為 MOSFET 導(dǎo)通電阻 RDS(ON) 與柵漏電荷 QGD 的乘積。對于底部 MOSFET,F(xiàn)OM 定義為 MOSFET 導(dǎo)通電阻 RDS(ON) 與總柵極電荷 QG 的乘積。
FOM 值越低,總功率損耗越低。通常,在相同的封裝尺寸下,較低的 RDS(ON) 具有較高的成本。
頂部 MOSFET 損耗包括導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。以降壓模式運(yùn)行為例,功率損耗是占空比 (D=VOUT/VIN)、充電電流 (ICHG)、MOSFET 導(dǎo)通電阻 (RDS(ON)_top)、輸入電壓 (VIN)、開關(guān)頻率 (fS)、開通時(shí)間 (ton) 和關(guān)斷時(shí)間 (toff) 的函數(shù):
第一項(xiàng) Pcon_top 表示直接的導(dǎo)通損耗。第二項(xiàng) Psw_top 表示頂部 MOSFET 中的多個(gè)開關(guān)損耗項(xiàng),包括電壓和電流重疊損耗 (PIV_top)、MOSFET 寄生輸出電容損耗 (PQoss_top) 和柵極驅(qū)動(dòng)損耗 (PGate_top)。計(jì)算電壓和電流重疊損耗 (PIV_top):
MOSFET 導(dǎo)通時(shí)間和關(guān)斷時(shí)間的計(jì)算公式如下:

其中 Qsw 是開關(guān)電荷,Ion 是導(dǎo)通柵極驅(qū)動(dòng)電流,Ioff 是關(guān)斷柵極驅(qū)動(dòng)電流。如果 MOSFET 數(shù)據(jù)表中未給出開關(guān)電荷,則可通過柵漏電荷 (QGD) 和柵源電荷 (QGS) 來估算開關(guān)電荷:
可通過柵極驅(qū)動(dòng)器的 REGN 電壓 (VREGN)、MOSFET 平坦電壓 (Vplt)、總導(dǎo)通柵極電阻 (Ron) 和關(guān)斷柵極電阻 (Roff) 來估算柵極驅(qū)動(dòng)電流:

計(jì)算頂部 MOSFET 寄生輸出電容損耗 (PQoss_top):
計(jì)算頂部 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)損耗 (PGate_top):
底部 MOSFET 損耗還包括導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗:
第一項(xiàng) Pcon_bottom 表示直接的導(dǎo)通損耗。第二項(xiàng) Psw_bottom 表示底部 MOSFET 中的多個(gè)開關(guān)損耗項(xiàng),包括反向恢復(fù)損耗 (PRR_bottom)、死區(qū)時(shí)間體二極管導(dǎo)通損耗 (PDead_bottom) 和柵極驅(qū)動(dòng)損耗 (PGate_bottom)。下面提供了詳細(xì)計(jì)算:
PGate_bottom 可以遵循與頂部 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)損耗計(jì)算方法相同的方法。