ZHCST16 September 2023 AMC131M01
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測(cè)量信息
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3 特性說(shuō)明
- 8.4 器件功能模式
- 8.5
編程
- 8.5.1 串行接口
- 8.5.2 ADC 轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)
- 8.5.3 命令
- 8.5.4 ADC 輸出緩沖器和 FIFO 緩沖器
- 8.5.5 第一次或數(shù)據(jù)收集暫停后收集數(shù)據(jù)
- 8.6 AMC131M01 寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)現(xiàn)
- 10器件和文檔支持
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DFM|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
9.4.2 布局示例
圖 9-9 顯示了 AMC131M01 的一個(gè)示例布局，該布局至少兩個(gè) PCB 層。通常，初級(jí)（低）側(cè)的模擬和數(shù)字信號(hào)分在右側(cè)，次級(jí)（高）側(cè)的模擬和數(shù)字信號(hào)分在左側(cè)。
圖 9-9 布局示例