我們的單核和多核微控制器 (MCU) 具有集成的實時電機控制外設(shè)、數(shù)學(xué)加速器、可編程實時處理器和可配置邏輯塊，可實現(xiàn)：

• 低延時和高帶寬芯片間接口。
• 精確快速的位置、速度和扭矩控制。
• 并行執(zhí)行控制、通信和預(yù)測性維護算法。
• 對于磁場定向控制或直接轉(zhuǎn)矩控制而言，計算時間不到 1μs，可實現(xiàn)高動態(tài)性能。
• 單芯片 MCU 具有集成工業(yè)通信和實時控制外設(shè)，無需外部的現(xiàn)場可編程門陣列。

探索我們的氮化鎵場效應(yīng)晶體管 (FET) 電源模塊、隔離式和非隔離式絕緣柵雙極晶體管、碳化硅 FET 柵極驅(qū)動器及 100V 集成式三相智能柵極驅(qū)動器，了解這些器件如何助您實現(xiàn)高效、高性能、小尺寸的集中式和電機集成式功率級，提供諸如 48V 直流輸入電壓或高達 690V 的交流輸入電壓。

我們的低延時隔離式和非隔離式電流、電壓和溫度檢測產(chǎn)品具有擴展的溫度檢測范圍，可幫助您實現(xiàn)精確的高帶寬電流控制和高級電機診斷，以便開展預(yù)測性維護。

在智能工廠中，伺服驅(qū)動器常用于傳送帶、機器、工具和機器人。這些應(yīng)用可能需要多種實時以太網(wǎng)協(xié)議的支持，例如 EtherCAT、Profinet 實時/等時實時、EtherNet/IP 和即將推出的千兆位時間敏感型網(wǎng)絡(luò) (TSN)。我們的 Sitara? 微控制器和微處理器內(nèi)置了多協(xié)議功能，并具有適用于多軸電機控制的其他資源。

我們的以太網(wǎng)物理層 (PHY) 支持各種標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、數(shù)據(jù)速率和高電磁兼容性抗擾度，能夠在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中得以實現(xiàn)。對于機器人和機械等封閉系統(tǒng)，可以使用 10Gb、100Gb 和 1Gb 單線對以太網(wǎng) PHY。

TI 符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品利用我們經(jīng) Technischer überwachungsverein (TüV SüD) 認(rèn)證的功能安全硬件和軟件開發(fā)流程，可幫助您實現(xiàn)電機驅(qū)動設(shè)計所需的性能級別和安全完整性級別，以創(chuàng)建安全、高效的環(huán)境。

我們的集成產(chǎn)品和經(jīng)過 TüV 評估的設(shè)計可幫助您設(shè)計更小、更智能且更可靠的安全功能，例如安全扭矩關(guān)閉。

探索我們的專有隔離技術(shù)產(chǎn)品系列，其中包括可靠的電容式二氧化硅絕緣柵和基于集成式 IC 變壓器的磁隔離技術(shù)，可幫助解決您的設(shè)計難題。

優(yōu)勢：

提高系統(tǒng)性能和可靠性：我們的高電壓認(rèn)證隔離式產(chǎn)品可提供低延時、出色的共模瞬態(tài)抗擾度和可靠的性能。

更低的系統(tǒng)成本：我們的隔離技術(shù)可縮減物料清單，降低系統(tǒng)成本并顯著改進解決方案尺寸。

可擴展性：我們的封裝創(chuàng)新和全球制造布局有助于為更多模擬 IC 功能賦予功能性、基礎(chǔ)型和增強型的隔離能力。?

我們的微控制器具有專用片上外設(shè)，支持旋轉(zhuǎn)變壓器到數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換；支持增量和多協(xié)議絕對編碼器，例如 EnDat2.2、Tamagawa T-format、用于串行/同步 C 的雙向接口和 Hiperface DS；支持具有安全功能的多軸位置反饋。

優(yōu)勢：

• RS-485 接口解決方案具有高數(shù)據(jù)速率、低延時和出色的可靠性，滿足并超過 IEC 61800-3 EMC 抗擾度要求。
• 霍爾效應(yīng)和各向異性磁阻位置傳感器具有高精度和診斷功能，可實現(xiàn)可靠的系統(tǒng)運行。
• 高分辨率模擬前端具有低延時數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，可在寬溫度范圍內(nèi)運行。
• 可實現(xiàn)緊湊型設(shè)計的小尺寸、高效、低噪聲電源管理解決方案。