LP-EM-CC2340R53
适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件
LP-EM-CC2340R53
概述
此 LaunchPad™ 开发套件采用 CC2340R53，用于加快 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 无线 MCU 的开发速度，支持低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee® 和 2.4GHz 专有协议。由兼容的 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件提供软件支持。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。
特性
- 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
- 通过智能手机上的低功耗 Bluetooth® 将 LaunchPad™ 开发套件连接到云
- 需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器 LP-XDS110ET 或 LP-XDS110
- 用于调试的电缆（不含调试器）
- 快速入门指南
低功耗 2.4GHz 产品
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LP-EM-CC2340R53 — 适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件
LP-EM-CC2340R53 — 适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件
SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices
产品
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
发布信息
The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx and CC27xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx and CC27xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:
- Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) protocol stack
- Zigbee® protocol stack supporting low power wireless mesh networks
- Proprietary RF layer
- TI Drivers
All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.
The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit TI SimpleLink Wireless Connectivity.
This is version 9.14.00.39 of the SimpleLink Low Power F3 SDK.
新增功能
- New HSM Firmware Version 3.1.1
SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy
产品
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
发布信息
Initial release of CC23xx academy
设计文件
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | EVM 用户指南 | LP-EM-CC2340R53 SimpleLink 低功耗蓝牙 5.3 MCU LaunchPad 开发套件 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-4-29 |
| 证书 | LP-EM-CC2340R53 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2025-3-24 | ||||
| 更多文献资料 | LP-EM-CC2340R53 QSG | 2024-5-13 |