ISO7041
- 超低功率耗散
- 每通道靜態(tài)電流為 3.5μA (3.3V)
- 100kbps 時的每通道電流為 15μA (3.3V)
- 1Mbps 時的每通道電流為 116μA (3.3V)
- 穩(wěn)健可靠的隔離柵
- 預(yù)計壽命超過 100 年
- 隔離額定值為 3000VRMS
- CMTI 典型值為 ±100kV/μs
- 寬電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 寬溫度范圍:
- 2.25V 至 3.6V:-55°C 至 +125°C
- 3.6V 至 5.5V:-40°C 至 +125°C
- 小型 16-QSOP 封裝 (16-DBQ)
- 信號傳輸速率:高達 2Mbps
- 默認輸出高電平 (ISO7041) 和低電平 (ISO7041F) 選項
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔離柵接觸放電保護
- 極低輻射
- 安全相關(guān)認證(計劃):
- UL 1577 組件認證計劃
- DIN V VDE V 0884-11
- CQC、TUV 和 CSA 認證
- IECEx(IEC 60079-0 和 IEC 60079-11)和 ATEX (EN 60079-11)
ISO7041 器件是一種可用于隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O 的超低功耗多通道數(shù)字隔離器。每條隔離通道的邏輯輸入和輸出緩沖器均由雙電容二氧化硅 (SiO2) 絕緣柵相隔離?;谶吘壍膭?chuàng)新架構(gòu)與開關(guān)鍵控調(diào)制方案相結(jié)合,使這些隔離器具有非常低的功耗,同時符合 UL1577 規(guī)定的 3000VRMS 隔離額定值。該器件的每通道動態(tài)電流消耗低于 120µA/Mbps,并且 3.3V 時每通道靜態(tài)電流消耗為 3.5µA,從而允許在功耗和熱性能受限的系統(tǒng)設(shè)計中使用 ISO7041。
該器件可在低至 2.25V 和高達 5.5V,并可在隔離柵的每一側(cè)采用不同電源電壓的情況下實現(xiàn)完整功能。四通道隔離器采用 16-QSOP 封裝,具有三個正向通道和一個反向通道。 該器件具有默認輸出高電平和低電平選項。如果輸入功率或信號出現(xiàn)損失,不具有 F 后綴的 ISO7041 器件默認輸出高電平,具有 F 后綴的 ISO7041F 器件默認輸出低電平。有關(guān)更多信息,請參閱器件功能模式部分。
技術(shù)文檔
設(shè)計和開發(fā)
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DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
ISO7041DBQEVM — 采用 DBQ 封裝的 ISO7041 低功耗四通道數(shù)字隔離器評估模塊
TIDA-010018 — 適用于低功耗應(yīng)用的隔離式電源和數(shù)據(jù)接口參考設(shè)計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。