TPS650320-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 符合 AEC-Q100 1 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
- –40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器:
- BUCK1 V IN 范圍為 4.0V 至 18.3V
- BUCK1 V OUT 范圍為 2.5V 至 4.0V
- BUCK1 輸出電流高達(dá) 800mA
- BUCK2 和 BUCK3 V IN 范圍為 2.5 V 至 5.5V
- BUCK2 和 BUCK3 V OUT 范圍為 0.9V 至 1.9V
- BUCK2 and BUCK3 輸出電流高達(dá) 600mA
- 用于降低 EMI 的擴(kuò)頻時(shí)鐘 (SSC) 發(fā)生器
- 2.3MHz 強(qiáng)制固定開關(guān)頻率 PWM 模式工作
- 一個(gè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器:
- V IN 范圍為 2.5 V 至 5.5V
- V OUT 范圍為 1.8V 至 3.3V
- 低噪聲和高 PSRR
- 高達(dá) 300mA 的輸出電流
- 具有可濕性側(cè)面的 4.0mm × 4.0mm 24 引腳 VQFN 封裝
TPS650320-Q1 器件是一種高度集成的電源管理 IC,可適用于汽車攝像頭模塊。 此器件包含三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。BUCK1 降壓轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍高達(dá) 18.3V,用于連接到同軸電纜 (PoC)。所有轉(zhuǎn)換器都在強(qiáng)制固定頻率 PWM 模式下工作。LDO 可提供 300mA 電流,并可在 2.5V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)正常運(yùn)行。 降壓轉(zhuǎn)換器和 LDO 具有獨(dú)立的電壓輸入,可實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)和排序靈活性。
TPS650320-Q1 采用 24 引腳 VQFN 封裝 (4.00mm × 4.00mm)。
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技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS650320-Q1 汽車攝像頭 PMIC 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 8月 29日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 攝像頭 PMIC 選型指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 11月 30日 | |
| EVM 用戶指南 | TPS650320-Q1 EVM User's Guide | PDF | HTML | 2020年 10月 23日 | |||
| 證書 | TPS650320Q1EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 9月 14日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
電源解決方案
了解包含 TPS650320-Q1 的解決方案。TI 提供適用于 TI 和非 TI 片上系統(tǒng) (SoC)、處理器、微控制器、傳感器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 的電源解決方案。
BOOSTXL-TPS65033 — TPS65033x 客戶編程 BoosterPack?
TPS650330Q1EVM — TPS650330-Q1 汽車攝像機(jī)模塊 PMIC 評(píng)估模塊
TPS650330Q1EVM 是一款適用于 TPS65033x-Q1 電源管理 IC 的評(píng)估板。該 EVM 包括板載 USB-to-I2C 適配器、電源端子、用于穩(wěn)壓器輸入和輸出的跳線以及用于常見測(cè)量的測(cè)試點(diǎn)。
TPS65033x-Q1 器件是一種高度集成的電源管理 IC,可適用于汽車攝像頭模塊。此器件包含三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器。BUCK1 降壓轉(zhuǎn)換器的輸入電壓范圍高達(dá) 18.3V,用于連接到同軸電纜。所有轉(zhuǎn)換器都在強(qiáng)制固定頻率 PWM 模式下工作。LDO 可提供 300mA 電流,并可在 2.2V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)正常運(yùn)行。降壓轉(zhuǎn)換器和 LDO (...)
PEET-GUI — PMIC Efficiency Estimator Tool (PEET)
TPS65033X-Q1-DESIGN-DOCS — TPS650332-Q1 datasheet
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
多通道 IC (PMIC)
TPS65033X-Q1-FUNCTIONAL-SAFETY-DOCS — Functional safety documents for TPS65033x-Q1 series
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
多通道 IC (PMIC)
TPS6503XXX-Q1-DATASHEETS — TPS6503xxx-Q1 Datasheets and TRMs
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
多通道 IC (PMIC)
TPS6503XXX-Q1-FS-DOCUMENTS — TPS6503xxx-Q1 Functional Safety Documents
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
多通道 IC (PMIC)
TIDA-050051 — 采用 MIPI CSI-2 接口、PMIC、FPD-Link 的汽車 830 萬像素低成本攝像頭模塊參考設(shè)計(jì)
該設(shè)計(jì)包含一個(gè)高速串行接口,通過該接口,可使用傳輸 830 萬像素 RAW12 HDR 視頻數(shù)據(jù)和電力的單一同軸電纜將遠(yuǎn)程汽車攝像頭模塊連接到顯示器或機(jī)器視覺處理系統(tǒng)。
TIDA-050060 — 采用 MIPI CSI-2 接口、PMIC、FPD-Link 的汽車級(jí) 290 萬像素可擴(kuò)展攝像頭模塊參考設(shè)計(jì)
該攝像頭模塊采用雙板設(shè)計(jì),其電源和串行器元件可靈活擴(kuò)展至不同的圖像傳感器上。
攝像頭 PMIC 采用緊湊設(shè)計(jì),通過集成三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 對(duì)靈活性和熱性能進(jìn)行了優(yōu)化,具有可編程輸出電壓和時(shí)序控制功能。每個(gè)電源軌均集成監(jiān)控器,可進(jìn)一步降低組件數(shù)和整體尺寸。
TIDA-050035 — 帶攝像頭 PMIC 的可擴(kuò)展汽車級(jí) 200 萬像素?cái)z像頭模塊參考設(shè)計(jì)
該攝像頭模塊采用雙板設(shè)計(jì),其電源和串行器組件可根據(jù)具體應(yīng)用靈活擴(kuò)展至不同的圖像傳感器上。
4Gbps 串行器采用 FPD-Link III 串行器/解串器技術(shù),支持將未經(jīng)壓縮的視頻數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸至片上系統(tǒng) (SoC) 或機(jī)器視覺處理系統(tǒng)。也可通過一根電纜,將雙向控制信號(hào)傳輸至攝像頭模塊,并向攝像頭模塊進(jìn)行同軸電纜供電 (POC)。
攝像頭 PMIC 采用緊湊設(shè)計(jì),通過集成三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)低壓降 (LDO) (...)
TIDA-050036 — 適用于 DMS 和其他攝像頭模塊的汽車級(jí) 200 萬像素?cái)z像頭模塊參考設(shè)計(jì)
該攝像頭模塊采用雙板設(shè)計(jì),其電源和串行器組件可根據(jù)具體 ADAS 應(yīng)用靈活擴(kuò)展至不同的圖像傳感器上。4Gbps 串行器采用 FPD-Link III 串行器/解串器技術(shù),支持將未經(jīng)壓縮的視頻數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸至顯示器或機(jī)器視覺處理系統(tǒng)。也可通過一根電纜,將雙向控制信號(hào)傳輸至攝像頭模塊,并向攝像頭模塊進(jìn)行同軸電纜供電 (POC)。
攝像頭 PMIC 采用緊湊設(shè)計(jì),通過集成三個(gè)降壓轉(zhuǎn)換器和一個(gè)低壓降穩(wěn)壓器 (...)
TIDA-050050 — 采用 MIPI CSI-2 接口、PMIC、FPD-Link 的汽車類 130 萬像素?cái)z像頭模塊參考設(shè)計(jì)
該設(shè)計(jì)包含一個(gè)高速串行接口,通過該接口,可使用傳輸數(shù)據(jù)和電力的同軸電纜將遠(yuǎn)程汽車攝像頭模塊連接到顯示器或機(jī)器視覺處理系統(tǒng)。此參考設(shè)計(jì)使用的 FPD-Link III 串行器/解串器技術(shù)支持使用單根線纜傳輸原始或經(jīng)過處理的視頻數(shù)據(jù)和雙向控制信號(hào)并進(jìn)行同軸電纜供電 (POC)。
TIDA-020003 — 采用 MIPI CSI-2 接口、PMIC、FPD-Link III 和 POC 的汽車級(jí) 200 萬像素?cái)z像頭模塊參考設(shè)計(jì)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGE) | 24 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。