主頁 電源管理 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成 FET）

TPS51367

正在供貨

具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、12A 同步降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPS51397A 正在供貨 4.5V 至 24V 輸入、10A 同步降壓穩(wěn)壓器 Higher efficiency and D-CAP3, lower output current.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 12 Vin (max) (V) 22 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 2 Vout (min) (V) 0.6 Features Adjustable soft start, Enable, Light-load efficiency, Output discharge, Power good, Synchronous rectification Control mode D-CAP2 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 800 Operating temperature range (°C) -10 to 85 Iq (typ) (μA) 100 Duty cycle (max) (%) 87 Type Converter
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VQFN-CLIP (RVE) 28 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 輸入電壓范圍：3V 至 22V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 2V
  • 12A 集成 FET 轉(zhuǎn)換器
  • 最少的外部組件數(shù)量
  • ULQ?-100 模式運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)待機(jī)期間的長電池使用壽命
  • 軟啟動時間可由外部電容器設(shè)定
  • 開關(guān)頻率：400kHz 和 800kHz
  • D-CAP2? 架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器 (POSCAP) 和所有多層陶瓷電容 (MLCC) 輸出電容器的使用
  • 用于精確過流限制 (OCL) 保護(hù)的集成且支持溫度補(bǔ)償?shù)牡蛡?cè)導(dǎo)通電阻感測
  • 電源良好輸出 OCL，過壓保護(hù) (OVP)，欠壓保護(hù) (UVP) 和欠壓閉鎖 (UVLO) 保護(hù)
  • 熱關(guān)斷（非鎖存）
  • 輸出放電功能
  • 集成升壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 開關(guān)
  • 焊球間距 0.4mm，高度 1mm 的 28 引腳，3.5mm x 4.5mm，RVE，四方扁平無引線 (QFN) 封裝
  • 輸入電壓范圍：3V 至 22V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 2V
  • 12A 集成 FET 轉(zhuǎn)換器
  • 最少的外部組件數(shù)量
  • ULQ?-100 模式運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)待機(jī)期間的長電池使用壽命
  • 軟啟動時間可由外部電容器設(shè)定
  • 開關(guān)頻率：400kHz 和 800kHz
  • D-CAP2? 架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器 (POSCAP) 和所有多層陶瓷電容 (MLCC) 輸出電容器的使用
  • 用于精確過流限制 (OCL) 保護(hù)的集成且支持溫度補(bǔ)償?shù)牡蛡?cè)導(dǎo)通電阻感測
  • 電源良好輸出 OCL，過壓保護(hù) (OVP)，欠壓保護(hù) (UVP) 和欠壓閉鎖 (UVLO) 保護(hù)
  • 熱關(guān)斷（非鎖存）
  • 輸出放電功能
  • 集成升壓金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 開關(guān)
  • 焊球間距 0.4mm，高度 1mm 的 28 引腳，3.5mm x 4.5mm，RVE，四方扁平無引線 (QFN) 封裝

TPS51367 是一款高壓輸入、同步轉(zhuǎn)換器，此轉(zhuǎn)換器帶有集成的 FET，它基于 DCAP-2 控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸出電容器。 與 TI 領(lǐng)先的封裝技術(shù)組合在一起，TI 專有的 FET 技術(shù)為諸如 VCCIO 和 VDDQ 等用于 DDR 筆記本內(nèi)存的單輸出電源軌或者廣泛應(yīng)用中的任何負(fù)載點(diǎn) (POL) 提供最高密度的解決方案。

TPS51367 的主要特性是其 ULQ™-100 模式以實(shí)現(xiàn)低偏置電流（低功率模式下為 100µA，由 LP# 啟用）。 這個特性對于延長系統(tǒng)待機(jī)模式中的電池使用壽命非常有幫助。

此特性集包括 800kHz 的開關(guān)頻率。 可由一個外部電容器設(shè)定的軟啟動時間。自動跳躍、預(yù)偏置啟動、集成引導(dǎo)加載開關(guān)、電源良好、使能和一整套的故障保護(hù)機(jī)制，其中包括 OCL，UVP，OVP 5V UVLO 和熱關(guān)斷。

它采用 3.5mm x 4.5mm，焊球間距 0.4mm，28 引腳 QFN (RVE) 封裝，額定運(yùn)行溫度范圍為 -10°C 至 85°C。

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TPS51367 的主要特性是其 ULQ™-100 模式以實(shí)現(xiàn)低偏置電流（低功率模式下為 100µA，由 LP# 啟用）。 這個特性對于延長系統(tǒng)待機(jī)模式中的電池使用壽命非常有幫助。

此特性集包括 800kHz 的開關(guān)頻率。 可由一個外部電容器設(shè)定的軟啟動時間。自動跳躍、預(yù)偏置啟動、集成引導(dǎo)加載開關(guān)、電源良好、使能和一整套的故障保護(hù)機(jī)制，其中包括 OCL，UVP，OVP 5V UVLO 和熱關(guān)斷。

它采用 3.5mm x 4.5mm，焊球間距 0.4mm，28 引腳 QFN (RVE) 封裝，額定運(yùn)行溫度范圍為 -10°C 至 85°C。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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仿真模型

TPS51367 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLUM377A.ZIP (56 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-CLIP (RVE) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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