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TPS51362

正在供貨

具有超低靜態(tài)電流的 3V 至 22V、10A 同步降壓轉(zhuǎn)換器

可提供此產(chǎn)品的更新版本

功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TPS51397A 正在供貨 4.5V 至 24V 輸入、10A 同步降壓穩(wěn)壓器 Higher input voltage converter with a lower quiescent current in a smaller package.

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 10 Vin (max) (V) 22 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 2 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Light-load efficiency, Output discharge, Power good, Soft-start adjustable, Synchronous rectification Control mode D-CAP2 Switching frequency (min) (kHz) 800 Switching frequency (max) (kHz) 800 Operating temperature range (°C) -10 to 85 Iq (typ) (μA) 100 Duty cycle (max) (%) 87 Type Converter
Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 10 Vin (max) (V) 22 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 2 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Light-load efficiency, Output discharge, Power good, Soft-start adjustable, Synchronous rectification Control mode D-CAP2 Switching frequency (min) (kHz) 800 Switching frequency (max) (kHz) 800 Operating temperature range (°C) -10 to 85 Iq (typ) (μA) 100 Duty cycle (max) (%) 87 Type Converter
VQFN-CLIP (RVE) 28 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 輸入電壓范圍:3V 至 22V
  • 輸出電壓范圍:0.6V 至 2V
  • 10A 集成 FET 轉(zhuǎn)換器
  • 最少的外部組件數(shù)量
  • ULQ?-100 模式運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)待機(jī)期間的長電池使用壽命
  • 軟啟動(dòng)時(shí)間可由外部電容器設(shè)定
  • 開關(guān)頻率:800kHz
  • D-CAP2? 架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器 (POSCAP) 和所有多層陶瓷電容 (MLCC) 輸出電容器的使用
  • 用于精確過流限制 (OCL) 保護(hù)的集成且支持溫度補(bǔ)償?shù)牡蛡?cè)導(dǎo)通電阻感測(cè)
  • 電源良好輸出
    OCL,過壓保護(hù) (OVP),欠壓保護(hù) (UVP) 和欠壓閉鎖 (UVLO) 保護(hù)
  • 熱關(guān)斷(非鎖存)
  • 輸出放電功能
  • 集成升壓金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 開關(guān)
  • 焊球間距 0.4mm,高度 1mm 的 28 引腳,3.5mm x 4.5mm,RVE,四方扁平無引線 (QFN) 封裝
  • 輸入電壓范圍:3V 至 22V
  • 輸出電壓范圍:0.6V 至 2V
  • 10A 集成 FET 轉(zhuǎn)換器
  • 最少的外部組件數(shù)量
  • ULQ?-100 模式運(yùn)行以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)待機(jī)期間的長電池使用壽命
  • 軟啟動(dòng)時(shí)間可由外部電容器設(shè)定
  • 開關(guān)頻率:800kHz
  • D-CAP2? 架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)高分子有機(jī)半導(dǎo)體固體電容器 (POSCAP) 和所有多層陶瓷電容 (MLCC) 輸出電容器的使用
  • 用于精確過流限制 (OCL) 保護(hù)的集成且支持溫度補(bǔ)償?shù)牡蛡?cè)導(dǎo)通電阻感測(cè)
  • 電源良好輸出
    OCL,過壓保護(hù) (OVP),欠壓保護(hù) (UVP) 和欠壓閉鎖 (UVLO) 保護(hù)
  • 熱關(guān)斷(非鎖存)
  • 輸出放電功能
  • 集成升壓金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 開關(guān)
  • 焊球間距 0.4mm,高度 1mm 的 28 引腳,3.5mm x 4.5mm,RVE,四方扁平無引線 (QFN) 封裝

TPS51362 是一款高壓輸入、同步轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器帶有集成的 FET,它基于 DCAP-2 控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸出電容器。 與 TI 領(lǐng)先的封裝技術(shù)組合在一起,TI 專有的 FET 技術(shù)為諸如 VCCIO 和 VDDQ 等用于 DDR 筆記本內(nèi)存的單輸出電源軌或者廣泛應(yīng)用中的任何負(fù)載點(diǎn) (POL) 提供最高密度的解決方案。

TPS51362 的主要特性是其 ULQ™-100 模式以實(shí)現(xiàn)低偏置電流(低功率模式下為 100µA,由 LP# 啟用)。 這個(gè)特性對(duì)于延長系統(tǒng)待機(jī)模式中的電池使用壽命非常有幫助。

此特性集包括 800kHz 的開關(guān)頻率。 可由一個(gè)外部電容器設(shè)定的軟啟動(dòng)時(shí)間。自動(dòng)跳躍、預(yù)偏置啟動(dòng)、集成引導(dǎo)加載開關(guān)、電源良好、使能和一整套的故障保護(hù)機(jī)制,其中包括 OCL,UVP,OVP 5V UVLO 和熱關(guān)斷。

它采用 3.5mm x 4.5mm,焊球間距 0.4mm,28 引腳 QFN (RVE) 封裝,額定運(yùn)行溫度范圍為 -10°C 至 85°C。

TPS51362 是一款高壓輸入、同步轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器帶有集成的 FET,它基于 DCAP-2 控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)并支持 POSCAP 和所有 MLCC 輸出電容器。 與 TI 領(lǐng)先的封裝技術(shù)組合在一起,TI 專有的 FET 技術(shù)為諸如 VCCIO 和 VDDQ 等用于 DDR 筆記本內(nèi)存的單輸出電源軌或者廣泛應(yīng)用中的任何負(fù)載點(diǎn) (POL) 提供最高密度的解決方案。

TPS51362 的主要特性是其 ULQ™-100 模式以實(shí)現(xiàn)低偏置電流(低功率模式下為 100µA,由 LP# 啟用)。 這個(gè)特性對(duì)于延長系統(tǒng)待機(jī)模式中的電池使用壽命非常有幫助。

此特性集包括 800kHz 的開關(guān)頻率。 可由一個(gè)外部電容器設(shè)定的軟啟動(dòng)時(shí)間。自動(dòng)跳躍、預(yù)偏置啟動(dòng)、集成引導(dǎo)加載開關(guān)、電源良好、使能和一整套的故障保護(hù)機(jī)制,其中包括 OCL,UVP,OVP 5V UVLO 和熱關(guān)斷。

它采用 3.5mm x 4.5mm,焊球間距 0.4mm,28 引腳 QFN (RVE) 封裝,額定運(yùn)行溫度范圍為 -10°C 至 85°C。

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* 數(shù)據(jù)表 具有超低靜態(tài) ( ULQ?) 的22V 輸入,10A 集成場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET) 轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2013年 7月 2日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
選擇指南 電源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

仿真模型

TPS51362 TINA-TI Reference Design

SLUM453.TSC (272 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPS51362 TINA-TI Transient Model

SLUM454.ZIP (60 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPS51362 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLUM366A.ZIP (57 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN-CLIP (RVE) 28 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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