數(shù)據(jù)表
TPS2547
- 符合 USB BC 1.2 規(guī)范的 D+/D– CDP/DCP 模式
- 符合中國電信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) YD/T 1591-2009 的
D+/D– 短路模式 - 通過自動(dòng)選擇以下模式支持非 BC1.2 充電模式:
- D+/D– 分壓器模式(2V/2.7V 和 2.7V/2V)
- D+/D– 1.2V 模式
- 支持休眠模式充電和鼠標(biāo)/鍵盤喚醒
- 負(fù)載檢測(cè)(針對(duì) S4/S5 充電過程中的電源控制以及所有充電模式下的端口電源管理)
- 可兼容 USB 2.0 和 3.0
- 集成 73mΩ(典型值)高側(cè)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 3A 可編程 ILIMIT 支持 15W 負(fù)載
- 工作電壓范圍:4.5V 至 5.5V
- 禁用和啟用時(shí)為 2 μA/270 μA IQ
- 插入式,BOM 與 TPS2543/46 兼容
- 16 引腳 WQFN 封裝 (3.00 mm × 3.00 mm)
- DM/DP 引腳上的靜電放電 (ESD) 額定值達(dá) 8kV
- UL 認(rèn)證文件號(hào)E169910 和 CB 認(rèn)證 - 待審批
TPS2547 是一款集成有 USB 2.0 高速數(shù)據(jù)線路 (D+/D-) 開關(guān)的 USB 充電端口控制器和電源開關(guān)。TPS2547 可在 D+/D– 上提供電氣信號(hào),從而為特性 說明部分中列出的充電方案提供支持。TI 使用 TPS2547 對(duì)常用的移動(dòng)電話、平板電腦以及媒體設(shè)備進(jìn)行充電測(cè)試,以確保其既與符合 BC1.2 的器件兼容也與不符合 BC1.2 的器件兼容。
除了支持對(duì)常用設(shè)備進(jìn)行充電,TPS2547 還支持兩種不同的電源管理 功能,分別為電源喚醒和端口電源管理 (PPM)(通過 STATUS 引腳實(shí)現(xiàn))。電源喚醒允許在 S4/S5 充電中進(jìn)行電源控制,PPM 支持在多端口系統(tǒng)中進(jìn)行智能端口電源管理。此外,TPS2547 完全支持帶有鼠標(biāo)/鍵盤(適用于低速和高速)的系統(tǒng)喚醒(從 S3 喚醒)。
TPS2547 73mΩ 配電開關(guān)專門用于 可能 面臨高容性負(fù)載和短路問題的應(yīng)用。憑借兩個(gè)可編程電流閾值,該器件可靈活設(shè)置電流限值和負(fù)載檢測(cè)閾值。
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS2547 帶負(fù)載檢測(cè)功能的 USB 充電端口控制器和 3A 電源開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2017年 9月 18日 |
| 證書 | UL 2367 Certificate of Compliance 20180130-E169910 | 2024年 6月 19日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TPS2546EVM-064 — TPS2546 USB 充電端口控制器和電源開關(guān)評(píng)估模塊
The Texas Instruments TPS2546EVM-064 evaluation module (EVM) helps designers evaluate the performance of the TPS2546 USB Charging Port Power Switch and Controller. The EVM contains input and output connectors. Jumper controls are also provided to ease evaluation of device features.
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS2547 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMC34A.ZIP (50 KB) - PSpice Model
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)