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TLK10232

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具有交叉點(diǎn)開關(guān)的雙通道 XAUI/10GBASE-KR 背板收發(fā)器

產(chǎn)品詳情

Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Protocols Catalog Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
FCBGA (CTR) 144 169 mm2 13 x 13
  • 雙通道多速率收發(fā)器
  • 支持 10GBASE-KR,XAUI,和 1GBASE-KX 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
  • 支持所有數(shù)據(jù)速率高達(dá) 10Gbps 通用公共無線接口 (CPRI) 和開放基站架構(gòu)協(xié)議 (OBSAI)
  • 在高速端支持?jǐn)?shù)據(jù)速率高達(dá) 10.3125Gbps 的多速率串行解串器 (SERDES) 運(yùn)行,在低速端支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 5Gbps
  • 高速端和低速端上的差分電流模式邏輯 (CML) I/O 接口
  • 到背板、無源和有源銅線纜、或者小尺寸可插拔 (SFP)+ 光模塊的接口
  • 可選基準(zhǔn)時(shí)鐘每通道(帶有多輸出時(shí)鐘選項(xiàng))
  • 集成交叉點(diǎn)開關(guān)可實(shí)現(xiàn)靈活的信號路由和冗余輸出
  • 支持?jǐn)?shù)據(jù)重定時(shí)操作
  • 支持偽隨機(jī)二進(jìn)制序列 (PRBS),隨機(jī)測試兼容模板 (CRPAT),長連續(xù)抖動測試圖案 (CJPAT),高/低/混頻模式,和 KR 偽隨機(jī)模式生成以及驗(yàn)證,方波生成
  • 兩個(gè)電源:1.0V(內(nèi)核),以及 1.5 或 1.8V (I/O)
  • 無需電源排序
  • 發(fā)送去加重功能和接收自適應(yīng)均衡可允許擴(kuò)展背板/線纜達(dá)到高速端和低速端
  • 信號損失 (LOS) 檢測
  • 支持 10G-KR 鏈路協(xié)商、前向糾錯(cuò)、自動協(xié)商
  • 超大數(shù)據(jù)包支持
  • JTAG;IEEE 1149.1 測試接口
  • 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管理數(shù)據(jù)輸入輸出 (MDIO) 控制接口
  • 65nm 高級 CMOS 技術(shù)
  • 工業(yè)用環(huán)境運(yùn)行溫度(-40°C 至 85°C)
  • 功耗:每通道 800mW(標(biāo)稱值)
  • 器件封裝:13mm x 13mm,144 引腳塑料球狀引腳柵格陣列封裝 (PBGA),1mm 焊球間距
  • 雙通道多速率收發(fā)器
  • 支持 10GBASE-KR,XAUI,和 1GBASE-KX 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)
  • 支持所有數(shù)據(jù)速率高達(dá) 10Gbps 通用公共無線接口 (CPRI) 和開放基站架構(gòu)協(xié)議 (OBSAI)
  • 在高速端支持?jǐn)?shù)據(jù)速率高達(dá) 10.3125Gbps 的多速率串行解串器 (SERDES) 運(yùn)行,在低速端支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá) 5Gbps
  • 高速端和低速端上的差分電流模式邏輯 (CML) I/O 接口
  • 到背板、無源和有源銅線纜、或者小尺寸可插拔 (SFP)+ 光模塊的接口
  • 可選基準(zhǔn)時(shí)鐘每通道(帶有多輸出時(shí)鐘選項(xiàng))
  • 集成交叉點(diǎn)開關(guān)可實(shí)現(xiàn)靈活的信號路由和冗余輸出
  • 支持?jǐn)?shù)據(jù)重定時(shí)操作
  • 支持偽隨機(jī)二進(jìn)制序列 (PRBS),隨機(jī)測試兼容模板 (CRPAT),長連續(xù)抖動測試圖案 (CJPAT),高/低/混頻模式,和 KR 偽隨機(jī)模式生成以及驗(yàn)證,方波生成
  • 兩個(gè)電源:1.0V(內(nèi)核),以及 1.5 或 1.8V (I/O)
  • 無需電源排序
  • 發(fā)送去加重功能和接收自適應(yīng)均衡可允許擴(kuò)展背板/線纜達(dá)到高速端和低速端
  • 信號損失 (LOS) 檢測
  • 支持 10G-KR 鏈路協(xié)商、前向糾錯(cuò)、自動協(xié)商
  • 超大數(shù)據(jù)包支持
  • JTAG;IEEE 1149.1 測試接口
  • 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)管理數(shù)據(jù)輸入輸出 (MDIO) 控制接口
  • 65nm 高級 CMOS 技術(shù)
  • 工業(yè)用環(huán)境運(yùn)行溫度(-40°C 至 85°C)
  • 功耗:每通道 800mW(標(biāo)稱值)
  • 器件封裝:13mm x 13mm,144 引腳塑料球狀引腳柵格陣列封裝 (PBGA),1mm 焊球間距

TLK10232 是一款雙通道多速率收發(fā)器,此收發(fā)器用于高速雙向點(diǎn)到點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中。 這個(gè)器件支持三個(gè)主模式。 它可被用作一個(gè) XAUI 到 10GBASE-KR 的收發(fā)器、一個(gè)通用 8b/10b 多速率 4:1,2:1,1:1 串行器/解串行器,或者被用在 1G-KX 模式中。

運(yùn)行在 10GBASE-KR 模式中時(shí),TLK10232 將出現(xiàn)在其低速 (LS) 端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 經(jīng)編碼 XAUI 數(shù)據(jù)流串行化。 經(jīng)串行化的 8B/10B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)以 64B/66B 編碼格式出現(xiàn)在高速 (HS) 端輸出上。 相似的,TLK10232 對出現(xiàn)在其高速端數(shù)據(jù)輸入上的 64B/66B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行解串操作。 格式為 XAUI 8B/10B 的經(jīng)解串行化 64B/66B 數(shù)據(jù)出現(xiàn)在低側(cè)端輸出上。 這個(gè)模式支持鏈路協(xié)商以及針對擴(kuò)展長度應(yīng)用的前向糾錯(cuò) (FEC)。

當(dāng)運(yùn)行在通用 SERDES 模式時(shí),TLK10232 將出現(xiàn)在其低速 (LS) 端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行 2:1 和 4:1 串化。 經(jīng)串化的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)出現(xiàn)在高速 (HS) 輸出上。 相似的,TLK10232 將出現(xiàn)在其高速端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行 1:2 和 1:4 解串化。 經(jīng)解串化的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)出現(xiàn)在低速端輸出上。 根據(jù)串化/解串化比率,低速端數(shù)據(jù)傳輸速率范圍介于 0.5Gbps 至 5Gbps 之間,而高速端數(shù)據(jù)傳輸速率介于 1Gbps 至 10Gbps 之間。還支持 1:1 重定時(shí)模式,但是速率限制在 1Gbps 至 5Gbps。

TLK10232 還支持具有 PCS (CTC) 功能的 1G-KX (1.25Gbps) 模式。 通過軟件服務(wù)開通或者自動協(xié)商可啟用這個(gè)模式。 如果使用了軟件服務(wù)開通,那么支持的數(shù)據(jù)傳輸速率可高達(dá) 3.125Gbps。

TLK10232 特有一個(gè)內(nèi)置的交叉點(diǎn)開關(guān),此開關(guān)可實(shí)現(xiàn)冗余輸出和簡便的數(shù)據(jù)重路由。 每個(gè)輸出端口(高速或低速)能夠被配置成輸出來自任一器件輸入端口的數(shù)據(jù)。 此切換可通過一個(gè)硬件引腳或軟件控制來啟動,并可被配置成立即切換,或配置成在當(dāng)前數(shù)據(jù)包的末尾后出現(xiàn)。 這可在不破壞數(shù)據(jù)包的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)源之間的切換。

低速端和高速端數(shù)據(jù)輸入和輸出是具有集成端接電阻器的差分電流模式邏輯 (CML) 類型。

為了支持不同操作,TLK10232 提供了靈活的計(jì)時(shí)機(jī)制。 這些機(jī)制包括對使用一個(gè)從高速端恢復(fù)的外部抖動清除時(shí)鐘進(jìn)行計(jì)時(shí)的支持。 此器件還能夠在 10GBASE-KR 和 1GBASE-KX 模式下執(zhí)行時(shí)鐘容限補(bǔ)償 (CTC),從而實(shí)現(xiàn)異步計(jì)時(shí)。

TLK10232 為自檢和系統(tǒng)診斷用途提供低速端和高速端回路模式。

TLK10232 具有內(nèi)置模式生成器和驗(yàn)證器以幫助進(jìn)行系統(tǒng)測試。 此器件支持不同 PRBS,高/低/混合頻率,CRPAT 長/短,CJPAT,和 KR 偽隨機(jī)測試模式的生成和驗(yàn)證以及方波生成。 低速端和高速端上支持的模式類型取決于所選擇的操作模式。

TLK10232 在高速端和低速端都具有一個(gè)集成信號損失 (LOS) 檢測功能。 在輸入差分電壓擺幅少于 LOS 置位閥值的條件下,LOS 被置為有效。

TLK10232 的兩個(gè)通道是完全獨(dú)立的。 它們可以在不同的基準(zhǔn)時(shí)鐘、不同的數(shù)據(jù)速率、和不同的串化/解串化比率下運(yùn)行。

TLK10232 的低速端非常適合與現(xiàn)場可編程柵極陣列 (FPGA),特定用途集成電路 (ASIC),媒體訪問控制器 (MAC) 或能夠處理較低速率串行數(shù)據(jù)流的網(wǎng)絡(luò)處理器對接。 高速端非常適合通過光纖、電纜、或者背板接口與遠(yuǎn)程系統(tǒng)對接。 TLK10232 支持 SFP 和 SFP+ 光模塊,以及 10GBASE-KR 兼容背板系統(tǒng)的運(yùn)行。

TLK10232 是一款雙通道多速率收發(fā)器,此收發(fā)器用于高速雙向點(diǎn)到點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中。 這個(gè)器件支持三個(gè)主模式。 它可被用作一個(gè) XAUI 到 10GBASE-KR 的收發(fā)器、一個(gè)通用 8b/10b 多速率 4:1,2:1,1:1 串行器/解串行器,或者被用在 1G-KX 模式中。

運(yùn)行在 10GBASE-KR 模式中時(shí),TLK10232 將出現(xiàn)在其低速 (LS) 端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 經(jīng)編碼 XAUI 數(shù)據(jù)流串行化。 經(jīng)串行化的 8B/10B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)以 64B/66B 編碼格式出現(xiàn)在高速 (HS) 端輸出上。 相似的,TLK10232 對出現(xiàn)在其高速端數(shù)據(jù)輸入上的 64B/66B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行解串操作。 格式為 XAUI 8B/10B 的經(jīng)解串行化 64B/66B 數(shù)據(jù)出現(xiàn)在低側(cè)端輸出上。 這個(gè)模式支持鏈路協(xié)商以及針對擴(kuò)展長度應(yīng)用的前向糾錯(cuò) (FEC)。

當(dāng)運(yùn)行在通用 SERDES 模式時(shí),TLK10232 將出現(xiàn)在其低速 (LS) 端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 經(jīng)編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行 2:1 和 4:1 串化。 經(jīng)串化的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)出現(xiàn)在高速 (HS) 輸出上。 相似的,TLK10232 將出現(xiàn)在其高速端數(shù)據(jù)輸入上的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)流進(jìn)行 1:2 和 1:4 解串化。 經(jīng)解串化的 8B/10B 編碼數(shù)據(jù)出現(xiàn)在低速端輸出上。 根據(jù)串化/解串化比率,低速端數(shù)據(jù)傳輸速率范圍介于 0.5Gbps 至 5Gbps 之間,而高速端數(shù)據(jù)傳輸速率介于 1Gbps 至 10Gbps 之間。還支持 1:1 重定時(shí)模式,但是速率限制在 1Gbps 至 5Gbps。

TLK10232 還支持具有 PCS (CTC) 功能的 1G-KX (1.25Gbps) 模式。 通過軟件服務(wù)開通或者自動協(xié)商可啟用這個(gè)模式。 如果使用了軟件服務(wù)開通,那么支持的數(shù)據(jù)傳輸速率可高達(dá) 3.125Gbps。

TLK10232 特有一個(gè)內(nèi)置的交叉點(diǎn)開關(guān),此開關(guān)可實(shí)現(xiàn)冗余輸出和簡便的數(shù)據(jù)重路由。 每個(gè)輸出端口(高速或低速)能夠被配置成輸出來自任一器件輸入端口的數(shù)據(jù)。 此切換可通過一個(gè)硬件引腳或軟件控制來啟動,并可被配置成立即切換,或配置成在當(dāng)前數(shù)據(jù)包的末尾后出現(xiàn)。 這可在不破壞數(shù)據(jù)包的情況下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)源之間的切換。

低速端和高速端數(shù)據(jù)輸入和輸出是具有集成端接電阻器的差分電流模式邏輯 (CML) 類型。

為了支持不同操作,TLK10232 提供了靈活的計(jì)時(shí)機(jī)制。 這些機(jī)制包括對使用一個(gè)從高速端恢復(fù)的外部抖動清除時(shí)鐘進(jìn)行計(jì)時(shí)的支持。 此器件還能夠在 10GBASE-KR 和 1GBASE-KX 模式下執(zhí)行時(shí)鐘容限補(bǔ)償 (CTC),從而實(shí)現(xiàn)異步計(jì)時(shí)。

TLK10232 為自檢和系統(tǒng)診斷用途提供低速端和高速端回路模式。

TLK10232 具有內(nèi)置模式生成器和驗(yàn)證器以幫助進(jìn)行系統(tǒng)測試。 此器件支持不同 PRBS,高/低/混合頻率,CRPAT 長/短,CJPAT,和 KR 偽隨機(jī)測試模式的生成和驗(yàn)證以及方波生成。 低速端和高速端上支持的模式類型取決于所選擇的操作模式。

TLK10232 在高速端和低速端都具有一個(gè)集成信號損失 (LOS) 檢測功能。 在輸入差分電壓擺幅少于 LOS 置位閥值的條件下,LOS 被置為有效。

TLK10232 的兩個(gè)通道是完全獨(dú)立的。 它們可以在不同的基準(zhǔn)時(shí)鐘、不同的數(shù)據(jù)速率、和不同的串化/解串化比率下運(yùn)行。

TLK10232 的低速端非常適合與現(xiàn)場可編程柵極陣列 (FPGA),特定用途集成電路 (ASIC),媒體訪問控制器 (MAC) 或能夠處理較低速率串行數(shù)據(jù)流的網(wǎng)絡(luò)處理器對接。 高速端非常適合通過光纖、電纜、或者背板接口與遠(yuǎn)程系統(tǒng)對接。 TLK10232 支持 SFP 和 SFP+ 光模塊,以及 10GBASE-KR 兼容背板系統(tǒng)的運(yùn)行。

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技術(shù)文檔

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應(yīng)用手冊 10GBASE-KR Link Optimization with TLK10034 and TLK10232 (Rev. A) 2019年 3月 14日
用戶指南 TLK10232 EVM GUI User's Guide 2013年 3月 7日
EVM 用戶指南 TLK10232 EVM User's Guide 2013年 3月 7日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評估板

TLK10232EVM — 用于 TLK10232 的主板評估模塊

Motherboard evaluation board for TLK10232 comes with custom-developed GUI and a detailed EVM user guide. This EVM along with the GUI, enable customers to configure the registers of all the channels independently and to debug the device. The user’s guide provides guidance on proper use of the (...)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
子卡

TLK10XXXSMAEVM — TLK10XXXSMAEVM - 用于 TLK10232 的 SMA 輸出子板

The TLK10XXXSMAEVM SMA breakout daughterboard is used to for evaluation of the low-speed signals on the TLK10232EVM. SMA cables can be connected from the input signals to the output signals to create an external loopback situation, or to standard lab test equipment. The pinout is compatible with (...)

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估模塊 (EVM) 用 GUI

SLLC435 TLK10232 EVM GUI Software

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
其他接口
TLK10232 具有交叉點(diǎn)開關(guān)的雙通道 XAUI/10GBASE-KR 背板收發(fā)器
硬件開發(fā)
評估板
TLK10232EVM 用于 TLK10232 的主板評估模塊
仿真模型

TLK10232 HSPICE Model

SLLM212.ZIP (9166 KB) - HSpice Model
仿真模型

TLK10232 IBIS Model

SLLM213.ZIP (60 KB) - IBIS Model
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點(diǎn)電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00234 — 用于具有兩個(gè)或更多 SFP+ 光纖端口的系統(tǒng)的雙通道 XAUI 轉(zhuǎn) SFI 參考設(shè)計(jì)

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 參考設(shè)計(jì)適用于企業(yè)和服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,如實(shí)現(xiàn)多個(gè) 10G 以太網(wǎng)兼容光學(xué) (SFP+) 端口的以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器等。該參考設(shè)計(jì)采用 TLK10232 器件,該器件是最緊湊型雙通道 XAUI 至 SFI 收發(fā)器,在同類產(chǎn)品中具有最低的功耗。此參考設(shè)計(jì)允許訪問由 TLK10232(通過 SMA 連接器)或 SFP+ 模塊(通過 SFP+ 光學(xué)模塊倉)生成的高速信號(高達(dá) 10Gbps)。此外,還采用 CDCM6208 器件,該器件可以向沒有極低抖動時(shí)鐘輸入(或不符合系統(tǒng)的抖動要求)的客戶系統(tǒng)中的 TLK10232 提供該時(shí)鐘輸入。
測試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCBGA (CTR) 144 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計(jì)。

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