TAS2320
- 強大的 D 類放大器
- 19W 輸出功率,1% THD+N
- 15V 外部 PVDD 電源
- 出色的效率
- 高達 93.2% 的效率,1% TDH+N 功率
- 14.7mW 空閑通道功率,噪聲門關(guān)閉
- 5.3mW 空閑通道功率,噪聲門開啟
- 集成 1.8V VDD Y 橋
- 高性能音頻通道
- 14.2μV A 加權(quán)空閑通道噪聲
- 114.4dB 動態(tài)范圍
- -90dB THD+N
- 可通過 ERC 和 SSM 實現(xiàn)低 EMI 性能
- < 1μs 芯片間群延遲匹配
- 高級集成特性
- 信號檢測高效模式
- 高精度電源電壓監(jiān)測器和溫度傳感器
- 升壓共享次級器件支持
- 外部 H 類升壓控制算法
- 易于使用的特性
- HW 引腳控制或基于 I2C 的控制
- 基于時鐘的上電/斷電
- 自動時鐘速率檢測:16 至 192 kHz
- 無 MCLK 運行
- 熱保護和過流保護
- 電源和用戶接口
- VBAT:2.5V 至 5.5V
- VDD:1.65V 至 1.95V
- IOVDD:1.8V 或 3.3V
- PVDD:2.5V 至 15V
- I2S/TDM:8 通道
- 26 引腳 0.4mm 間距 QFN 封裝
TAS2320 是一款單聲道、數(shù)字輸入 D 類音頻放大器,能夠?qū)⒏叻逯倒β矢咝?qū)動到揚聲器中。
TAS2320 經(jīng)過優(yōu)化,可以為音樂播放和語音通話的實際用例提供出色的電池續(xù)航表現(xiàn)。先進的效率優(yōu)化功能(如 Y 橋和其他算法)使器件能夠在工作的所有電源區(qū)域內(nèi)提供出色的效率。該 D 類放大器能夠使用外部 PVDD 電源提供 15W 輸出功率。
最多四個器件可通過 I2S/TDM 和 I2C 接口共用公共總線。TAS2320 還支持基于 HW 引腳的預定義控件,這些控件可以將器件配置為所需的工作模式,而無需任何 I2C 控件。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TAS2320 19W 具有 15V PVDD 支持 的單聲道數(shù)字輸入 D 類揚聲器放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 11月 13日 |
| 應用手冊 | 通過 TAS2x20、TAS257x 中的 Y 橋提高效率 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 11月 6日 | |
| 應用手冊 | TAS2x20: Extending Battery Life in Portable Audio Applications | PDF | HTML | 2025年 10月 30日 | |||
| EVM 用戶指南 | TAS2320 評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 24日 | |
| 應用手冊 | TAS2x20 設(shè)計和布局布線指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估模塊 (EVM) 用 GUI
PurePath? Console 3 Apps for TAS2x20 EVM
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RBG) | 26 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。