TAS2320

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支持 14V 外部升壓的 15W 單聲道數(shù)字輸入 D 類揚聲器放大器

產(chǎn)品詳情

Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Control interface Hardware, I2C Output power (W) 15 THD + N at 1 kHz (%) 0.004 Load (min) (Ω) 3.2 Analog supply voltage (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 14 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Control interface Hardware, I2C Output power (W) 15 THD + N at 1 kHz (%) 0.004 Load (min) (Ω) 3.2 Analog supply voltage (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 14 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN-HR (RBG) 26 14 mm2 3.5 x 4
  • 強大的 D 類放大器
    • 19W 輸出功率,1% THD+N
    • 15V 外部 PVDD 電源
  • 出色的效率
    • 高達 93.2% 的效率,1% TDH+N 功率
    • 14.7mW 空閑通道功率,噪聲門關(guān)閉
    • 5.3mW 空閑通道功率,噪聲門開啟
    • 集成 1.8V VDD Y 橋
  • 高性能音頻通道
    • 14.2μV A 加權(quán)空閑通道噪聲
    • 114.4dB 動態(tài)范圍
    • -90dB THD+N
    • 可通過 ERC 和 SSM 實現(xiàn)低 EMI 性能
    • < 1μs 芯片間群延遲匹配
  • 高級集成特性
    • 信號檢測高效模式
    • 高精度電源電壓監(jiān)測器和溫度傳感器
    • 升壓共享次級器件支持
    • 外部 H 類升壓控制算法
  • 易于使用的特性
    • HW 引腳控制或基于 I2C 的控制
    • 基于時鐘的上電/斷電
    • 自動時鐘速率檢測:16 至 192 kHz
    • 無 MCLK 運行
    • 熱保護和過流保護
  • 電源和用戶接口
    • VBAT:2.5V 至 5.5V
    • VDD:1.65V 至 1.95V
    • IOVDD:1.8V 或 3.3V
    • PVDD:2.5V 至 15V
    • I2S/TDM:8 通道
  • 26 引腳 0.4mm 間距 QFN 封裝
  • 強大的 D 類放大器
    • 19W 輸出功率,1% THD+N
    • 15V 外部 PVDD 電源
  • 出色的效率
    • 高達 93.2% 的效率,1% TDH+N 功率
    • 14.7mW 空閑通道功率,噪聲門關(guān)閉
    • 5.3mW 空閑通道功率,噪聲門開啟
    • 集成 1.8V VDD Y 橋
  • 高性能音頻通道
    • 14.2μV A 加權(quán)空閑通道噪聲
    • 114.4dB 動態(tài)范圍
    • -90dB THD+N
    • 可通過 ERC 和 SSM 實現(xiàn)低 EMI 性能
    • < 1μs 芯片間群延遲匹配
  • 高級集成特性
    • 信號檢測高效模式
    • 高精度電源電壓監(jiān)測器和溫度傳感器
    • 升壓共享次級器件支持
    • 外部 H 類升壓控制算法
  • 易于使用的特性
    • HW 引腳控制或基于 I2C 的控制
    • 基于時鐘的上電/斷電
    • 自動時鐘速率檢測:16 至 192 kHz
    • 無 MCLK 運行
    • 熱保護和過流保護
  • 電源和用戶接口
    • VBAT:2.5V 至 5.5V
    • VDD:1.65V 至 1.95V
    • IOVDD:1.8V 或 3.3V
    • PVDD:2.5V 至 15V
    • I2S/TDM:8 通道
  • 26 引腳 0.4mm 間距 QFN 封裝

TAS2320 是一款單聲道、數(shù)字輸入 D 類音頻放大器,能夠?qū)⒏叻逯倒β矢咝?qū)動到揚聲器中。

TAS2320 經(jīng)過優(yōu)化,可以為音樂播放和語音通話的實際用例提供出色的電池續(xù)航表現(xiàn)。先進的效率優(yōu)化功能(如 Y 橋和其他算法)使器件能夠在工作的所有電源區(qū)域內(nèi)提供出色的效率。該 D 類放大器能夠使用外部 PVDD 電源提供 15W 輸出功率。

最多四個器件可通過 I2S/TDM 和 I2C 接口共用公共總線。TAS2320 還支持基于 HW 引腳的預定義控件,這些控件可以將器件配置為所需的工作模式,而無需任何 I2C 控件。

TAS2320 是一款單聲道、數(shù)字輸入 D 類音頻放大器,能夠?qū)⒏叻逯倒β矢咝?qū)動到揚聲器中。

TAS2320 經(jīng)過優(yōu)化,可以為音樂播放和語音通話的實際用例提供出色的電池續(xù)航表現(xiàn)。先進的效率優(yōu)化功能(如 Y 橋和其他算法)使器件能夠在工作的所有電源區(qū)域內(nèi)提供出色的效率。該 D 類放大器能夠使用外部 PVDD 電源提供 15W 輸出功率。

最多四個器件可通過 I2S/TDM 和 I2C 接口共用公共總線。TAS2320 還支持基于 HW 引腳的預定義控件,這些控件可以將器件配置為所需的工作模式,而無需任何 I2C 控件。

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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TAS2320 19W 具有 15V PVDD 支持 的單聲道數(shù)字輸入 D 類揚聲器放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 13日
應用手冊 通過 TAS2x20、TAS257x 中的 Y 橋提高效率 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 6日
應用手冊 TAS2x20: Extending Battery Life in Portable Audio Applications PDF | HTML 2025年 10月 30日
EVM 用戶指南 TAS2320 評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 24日
應用手冊 TAS2x20 設(shè)計和布局布線指南 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 1日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

TAS2320EVM — TAS2320 評估模塊

TAS2320EVM 旨在演示 TAS2320 在單聲道配置中的性能。此工具利用 AC-MB 為評估模塊提供 USB 轉(zhuǎn)音頻接口。最多四個器件可通過 I2S/TDM 和 I2C 接口共用公共總線。TAS2320EVM 支持組合使用兩個 TAS2320EVM 或一個 TAS2120EVM 和一個 TAS2320EVM 的雙單聲道配置。
用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
評估模塊 (EVM) 用 GUI

TAS2X20-GUI PurePath? Console 3 Apps for TAS2x20 EVM

PurePath? Console 3 Apps for TAS2x20 EVM
支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
Speaker, TV & soundbar audio amplifiers
TAS2120 具有集成 15V H 類升壓功能的 8.2W 單聲道數(shù)字輸入 D 類揚聲器放大器 TAS2320 支持 14V 外部升壓的 15W 單聲道數(shù)字輸入 D 類揚聲器放大器
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-HR (RBG) 26 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

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