數(shù)據(jù)表
SN74HCS165-Q1
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)：
- 器件溫度等級(jí) 1： –40°C 至 +125°C，TA
- 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
- 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
- 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN（W BQB）封裝
- 寬工作電壓范圍：2V 至 6V
- 施密特觸發(fā)輸入可耐受慢速或高噪聲輸入信號(hào)
- 低功耗
- ICC 典型值為 100nA
- 輸入泄漏電流典型值為 ±100nA
- 電壓為 6V 時(shí)，輸出驅(qū)動(dòng)為 ±7.8mA
SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特觸發(fā)輸入的并行或串行輸入/串行輸出 8 位移位寄存器。
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功能與比較器件相同，且具有相同引腳
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | SN74HCS165-Q1 汽車類 8 位并行負(fù)載移位寄存器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 2月 17日 |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 區(qū)域架構(gòu)和 MCU I/O 擴(kuò)展 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2023年 2月 3日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | Designing with Shift Registers | PDF | HTML | 2022年 7月 14日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
評(píng)估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳無引線封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-EVM 是一款靈活的評(píng)估模塊 (EVM)，旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)