SN74AC164-Q1

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汽車級 1.5V 至 6V 8 位串行輸入并行輸出移位寄存器

產(chǎn)品詳情

Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (μA) 20 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
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TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN 封裝
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時,為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時,支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動(短時突發(fā))
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時的最大 tpd 為 12.5ns
  • 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
    • 器件溫度等級 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分類等級 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級 C4B
  • 采用具有可濕性側(cè)面的 QFN 封裝
  • 1.5V 至 6V 的寬工作電壓范圍
  • 輸入電壓高達(dá) 6V
  • 電壓為 5V 時,為 ±24mA 的連續(xù)輸出驅(qū)動
  • 電壓為 5V 時,支持高達(dá) ±75mA 的輸出驅(qū)動(短時突發(fā))
  • 驅(qū)動 50Ω 傳輸線
  • 電壓為 5V 且負(fù)載為 50pF 時的最大 tpd 為 12.5ns

SN74AC164-Q1 器件包含一個具有 AND 門控串行輸入和異步清除 (CLR) 輸入的 8 位移位寄存器。門控串行(A 和 B)輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù);任一輸入端的低電平抑制輸入新數(shù)據(jù),并在下一個時鐘 (CLK) 脈沖將第一個觸發(fā)器復(fù)位為低電平。高電平輸入啟用另一個輸入,然后確定第一個觸發(fā)器的狀態(tài)。如果滿足最短設(shè)置時間要求,則可以在 CLK 為高電平或低電平時更改串行輸入上的數(shù)據(jù)。在 CLK 由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時會進(jìn)行計時。

SN74AC164-Q1 器件包含一個具有 AND 門控串行輸入和異步清除 (CLR) 輸入的 8 位移位寄存器。門控串行(A 和 B)輸入允許完全控制輸入數(shù)據(jù);任一輸入端的低電平抑制輸入新數(shù)據(jù),并在下一個時鐘 (CLK) 脈沖將第一個觸發(fā)器復(fù)位為低電平。高電平輸入啟用另一個輸入,然后確定第一個觸發(fā)器的狀態(tài)。如果滿足最短設(shè)置時間要求,則可以在 CLK 為高電平或低電平時更改串行輸入上的數(shù)據(jù)。在 CLK 由低電平到高電平轉(zhuǎn)換時會進(jìn)行計時。

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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評估模塊 (EVM) 設(shè)計用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

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英語版 (Rev.B): PDF | HTML
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14-24-EVM 是一款靈活的評估模塊 (EVM),旨在支持具有 14 引腳至 24 引腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的任何邏輯或轉(zhuǎn)換器件。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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