數(shù)據(jù)表
LP5562
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |||
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| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有可編程照明序列的四通道發(fā)光二極管 (LED) 驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 | 最新英語(yǔ)版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2014年 1月 29日 | |
| 白皮書 | 常見 LED 功能和 LED 驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) | 英語(yǔ)版 | 2020年 9月 21日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to Select a RGB LED Driver | 2019年 8月 8日 | ||||
| 技術(shù)文章 | Drive LEDs in virtual reality applications | PDF | HTML | 2018年 2月 1日 | |||
| 應(yīng)用手冊(cè) | LP5562 中間引腳的布線 | 英語(yǔ)版 | 2016年 5月 5日 | |||
| 用戶指南 | LP5562 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2014年 9月 8日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
LP5562EVM — 具有可編程照明序列的四通道 LED 驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊
Four Channel LED Driver with Programmable Lighting Sequences Evaluation Module
The LP5562 is a four channel LED driver designed to produce a variety of lighting effects for mobile devices. The device has a program memory for creating variety of lighting sequences. When program memory has been (...) 用戶指南: PDF
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)
LP5562SW-LINUX — 用于 LP5562 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序
The Linux driver supports the LP5562 LED Driver. The Linux driver supports communication through the I2C bus and interfaces with the LED sub-system.
Linux Mainline Status
Available in Linux Main line: Yes
Available through git.ti.com: N/A
Supported Devices:
- lp5562
Linux Source Files
The files associated (...)
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YQE) | 12 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。