數(shù)據(jù)表
LM60430
- 低 EMI 和開關(guān)噪聲
- 符合 CISPR22 5 類標(biāo)準(zhǔn)
- 增強(qiáng)型 QFN 封裝最大程度地減少了寄生電感和開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴
- 專用于條件嚴(yán)苛的工業(yè) 應(yīng)用
- 可在所有負(fù)載下進(jìn)行高效電源轉(zhuǎn)換
- 峰值效率 > 95%
- 在 10mA、12VIN、5VOUT 下,PFM 效率為 90%
- 低至 25μA 的工作靜態(tài)電流
- 提供功能安全
- 可幫助進(jìn)行功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可用文檔
- 使用 LM60440 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計(jì)器創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)
LM604x0 穩(wěn)壓器是一款簡單易用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,可提供業(yè)界一流的效率,適用于條件嚴(yán)苛的工業(yè) 應(yīng)用。 LM60430 可驅(qū)動(dòng)高達(dá) 3A 的負(fù)載電流,而 LM60440 是一款業(yè)界超小型的 4A 降壓轉(zhuǎn)換器。
LM604x0 采用帶有可濕性側(cè)面的超小型 WQFN 封裝和帶有散熱焊盤的標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局以增強(qiáng)熱性能。此增強(qiáng)型 QFN 封裝 具有 極小的寄生電感和電阻,能夠?qū)崿F(xiàn)非常高的效率,同時(shí)可最大程度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴并顯著降低 EMI。
LM604x0 采用峰值電流模式控制,可在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)折返頻率,以確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有出色的效率。較低的功率耗散在熱性能經(jīng)優(yōu)化的 QFN 封裝的加持之下,可以較小的尺寸實(shí)現(xiàn)具有較高功率密度的解決方案。此外,此器件需要極少外部組件,并且具有可簡化 PCB 布局的引腳排列方式。LM604x0 的小型解決方案尺寸和功能集旨在簡化各種終端設(shè)備的實(shí)現(xiàn)。
該器件還具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的版本。
技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | LM604x0 3.8V 至 36V、 3A 和 4A 超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2020年 2月 18日 |
| 應(yīng)用手冊 | 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝:工業(yè)最佳尺寸、低 EMI (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 9月 1日 | |
| 功能安全信息 | LM604x0 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2020年 10月 1日 | |||
| EVM 用戶指南 | LM60440AQEVM User's Guide | 2019年 10月 8日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
LM60440AQEVM — 36V、4A、2x3mm 同步降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊
LM60440AQEVM 評(píng)估模塊 (EVM) 可幫助設(shè)計(jì)人員評(píng)估 LM60440-Q1 寬輸入降壓穩(wěn)壓器的運(yùn)行和性能。LM60440-Q1 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器,能夠驅(qū)動(dòng)高達(dá) 4A 的負(fù)載電流,輸入電壓高達(dá) 36V。LM60440-Q1 采用熱優(yōu)化和噪聲優(yōu)化的 2x3mm QFN 封裝,該解決方案不僅尺寸小,而且解決了電磁干擾和熱設(shè)計(jì)問題。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RPK) | 13 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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