LOG200EVM 采用四層 PCB 設(shè)計(jì)。圖 4-3 至圖 4-7 顯示了 PCB 分層圖解。

頂層布放敏感輸入電流信號(hào)路徑布線。對(duì)數(shù)放大器經(jīng)過優(yōu)化，可在數(shù)十年的時(shí)間內(nèi)執(zhí)行電流測(cè)量。在低電流電平范圍內(nèi)，漏電流會(huì)導(dǎo)致顯著誤差。為了更大限度地減少漏電流路徑，通過用布線包絡(luò)對(duì)數(shù)放大器的每個(gè)高阻抗電流輸入的完整信號(hào)路徑，實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整防護(hù)環(huán)。防護(hù)環(huán)為漏電流提供了一條低阻抗路徑，漏電流的電勢(shì)與受保護(hù)的高阻抗布線相等。防護(hù)布線被驅(qū)動(dòng)為輸入共模電壓 (VCM)；因此，在輸入電流布線與防護(hù)布線之間流動(dòng)的電流可以忽略不計(jì)，因?yàn)閮蓷l布線的電勢(shì)相近。

LOG200EVM 提供了一個(gè)將光電二極管連接到 I1 輸入引腳的封裝。光傳感器靠近 I1 輸入端，以盡可能減小寄生電容。該評(píng)估板通過電阻器 R2、R3 和可選電容器 C1 和 C3 提供了所有必要的光傳感器和自適應(yīng)偏置電路連接。有關(guān)詳細(xì)說明，請(qǐng)參閱用戶指南的光電二極管連接部分。

去耦電容器 C7、C8 和 C11 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。類似地，基準(zhǔn)旁路電容器 C12 和 C14 位于緊鄰基準(zhǔn)引腳的位置。

第二個(gè)內(nèi)部層專用于電源連接，并包含共模 (VCM) 平面。第三個(gè)內(nèi)部層和底層包含一個(gè)接地層，并路由額外的輔助放大器/基準(zhǔn)信號(hào)。

圖 3-3 頂部覆蓋層 PCB 布局

圖 3-4 頂層 PCB 布局

圖 3-5 中間層 1 PCB 布局

圖 3-6 中間層 2 PCB 布局

圖 3-7 底層 PCB 布局