圖 4-1 至 圖 4-12 顯示了 TPS543B22EVM 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。小尺寸 U1 電路僅占用大概 275 mm² 的面積，如絲印上所示。

所有 TPS543B22 需要的元件都放在 U1 頂層。輸入去耦電容器、VDRV 電容器、VCC 電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點(diǎn)電阻分壓器元件保持靠近 IC。在輸入端子附近，可使用一個(gè)額外的輸入大容量電容器來(lái)限制從用于為電路板供電的電源進(jìn)入轉(zhuǎn)換器的噪聲。電壓設(shè)定點(diǎn)分壓器、EN 電阻器、MODE 電阻器和 FSEL 電阻器等關(guān)鍵模擬電路均保持靠近 IC，并端接至頂層上的安靜模擬接地 (AGND) 島。

頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。頂層電源走線連接到電路板其他層的平面，并在電路板周?chē)胖枚鄠€(gè)過(guò)孔。IC 的 PGND 引腳附近有多個(gè)過(guò)孔，有助于更大限度地提高熱性能。每個(gè) TPS543B22 電路具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點(diǎn)連接到主電源接地層。這種單點(diǎn)連接是在內(nèi)部接地層來(lái)完成的。最后，分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點(diǎn)的輸出電壓，即頂層上的 V_OUT 覆銅區(qū)。

中間層 1 是一個(gè)較大的接地層和一個(gè)模擬接地島，用于將 MSEL 和 FSEL 電阻器以及 VCC 電容器通過(guò)過(guò)孔連接到該接地層。盡量減少接地層的切割。U1 V_OUT 具有用于承載輸出電流的大面積覆銅。第 2 個(gè)濾波器的輸入總線通過(guò)過(guò)孔連接在中間層 1 上，從 U2 的 V_OUT 連接到第 2 級(jí)濾波器。

中間層 2 有一個(gè) VIN 覆銅區(qū)，用于通過(guò)低阻抗連接將 VIN 引腳連接在一起。最后，該層的其他區(qū)域由 PGND 和第二級(jí)濾波器的額外銅平面填充。中間層 3 和中間層 4 主要是電源接地層，布線和切口極少。

底層主要用于另一個(gè)接地層。該層還為 U2 電路提供了額外的 VOUT 覆銅區(qū)。最后，負(fù)載瞬態(tài)電路放置在 EVM 側(cè)。

圖 4-1 頂部覆蓋層

圖 4-3 頂層

圖 4-5 信號(hào) 2

圖 4-7 信號(hào) 4

圖 4-9 底部覆蓋層

圖 4-11 鉆孔圖

圖 4-2 頂部阻焊層

圖 4-4 信號(hào) 1

圖 4-6 信號(hào) 3

圖 4-8 底部阻焊層

圖 4-10 底層

圖 4-12 電路板尺寸