ZHCUAH3B May 2011 – August 2021 TPS54622
3.1 布局
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS54622EVM-012 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。
頂層包含 PVIN、VIN、VOUT 和 VPHASE 的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS54622 剩余引腳的接線和一大塊接地區(qū)域。底部和內(nèi)部接地層僅包含接地平面。頂部接地布線連接到底部和內(nèi)部接地層，電路板周圍有多個過孔，包括 TPS54622 器件正下方的兩個過孔，以提供從頂部接地層到底部接地層的熱路徑。
輸入去耦電容器（C1 和 C2）和自舉電容器 (C3) 都盡可能靠近 IC。此外，電壓設(shè)定點電阻分壓器元件保持靠近 IC。分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即 J2 輸出連接器上的 VOUT 覆銅線。對于 TPS54622，可能需要一個額外的輸入大容量電容，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設(shè)定點分壓器、頻率設(shè)置電阻器、慢啟動電容器和補(bǔ)償元件等關(guān)鍵模擬電路使用獨立于電源地覆銅的寬接地走線端接至地。
圖 3-1 TPS54622EVM-012 頂面布局
圖 3-2 TPS54622EVM-012 布局 2
圖 3-3 TPS54622EVM-012 布局 3
圖 3-4 TPS54622EVM-012 底面布局
圖 3-5 TPS54622EVM-012 頂部組裝