ZHCUAF0A October 2011 – August 2021 TPS54821
3.1 布局
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS54821EVM-049 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為 2oz 覆銅。
頂層包含 PVIN、VIN、VOUT 和 VPHASE 的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS54821 剩余引腳的接線和一大塊接地區(qū)域。內部第 2 層主要是接地，具有 PVIN、VIN 和 VOUT 的額外填充區(qū)域。底層和內部層 2 僅包含接地平面。頂部接地布線連接到底部和內部接地層，電路板周圍有多個過孔，包括 TPS54821 器件正下方的五個過孔，以提供從頂部接地層到底部接地層的熱路徑。
輸入去耦電容器（C2 和 C4）和自舉電容器 (C5) 都盡可能靠近 IC。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持在 IC 附近。分壓器網(wǎng)絡連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即 J4 輸出連接器上的 VOUT 覆銅線。對于 TPS54821，可能需要一個額外的輸入大容量電容，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設定點分壓器、頻率設置電阻器、慢啟動電容器和補償元件等關鍵模擬電路使用獨立于電源接地覆銅的寬接地走線端接至地。
圖 3-1 TPS54821EVM-049 頂部組裝
圖 3-2 TPS54821EVM-049 頂面布局
圖 3-3 TPS54821EVM-049 內部第 1 層布局
圖 3-4 TPS54821EVM-049 內部第 2 層布局
圖 3-5 TPS54821EVM-049 底面布局