ZHCU795A January 2019 – July 2021 LMV712-N , OPA2170 , OPA2316 , TLV342 , TLV342S , TLV9001 , TLV9002 , TLV9004 , TLV9061 , TLV9062 , TLV9064 , TSV912
3.7 RTE 封裝
圖 3-7 所示為 RTE 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局。
圖 3-7 RTE 封裝頂層（左）和底層（右）的 PCB 布局WQFN (RTE) 封裝的尺寸如下：引腳間距為 0.5mm、高度上限為 0.75mm、長(zhǎng)度為 3.0mm 且寬度為 3.0mm。