ZHCU623B January 2019 – December 2024 CC2640R2F , TMP117
4.3.2.1 WCSP (YBG) 封裝
支持藍(lán)牙技術(shù)的高精度皮膚溫度測(cè)量柔性 PCB 貼片 使用 TMP119AIYBGR 來(lái)展示一種潛在的皮膚體溫測(cè)量技術(shù)。在此設(shè)計(jì)中，TMP119 WCSP 版本帶有涂層的背面直接與佩戴者的皮膚接觸，熱量從皮膚直接傳導(dǎo)到 TMP119。在使用該技術(shù)的終端系統(tǒng)中，TMP119 可以覆蓋一層柔軟的二次成型材料來(lái)保護(hù)器件免受損壞。圖 4-2 顯示了 TMP119 位于貼片的皮膚接觸一側(cè)。
圖 4-2 PCB
編輯器中的 TMP119AIYBGR 布局對(duì)于那些帶有外殼但仍需要測(cè)量皮膚溫度的應(yīng)用（例如智能手表或耳塞），這項(xiàng)技術(shù)可以進(jìn)行調(diào)整。TMP119 可以放置在與金屬觸點(diǎn)接觸的位置，以便從佩戴者的皮膚傳導(dǎo)熱量，如圖 4-3 所示?；蛘撸部梢允褂迷撈骷牡撞縼?lái)傳遞熱量，如圖 4-4 所示。如果使用封裝的底部，可考慮使用由生物相容性和導(dǎo)熱性材料（例如不銹鋼）制成的電路板加固基板。
圖 4-3 使用
WCSP 封裝 TMP119 頂部透過(guò)外殼進(jìn)行檢測(cè)的堆疊示例
圖 4-4 使用
WCSP 封裝 TMP119 從底部進(jìn)行檢測(cè)的堆疊示例