ZHCU623B January 2019 – December 2024 CC2640R2F , TMP117
柔性 PCB 貼片的布局在兩層電路板上完成,旨在更大限度地提高整個(gè)電路板的柔韌性。層數(shù)越多,電路板的彎曲半徑可能就越小,進(jìn)而影響佩戴者的舒適度。如需有關(guān)柔性 PCB 的一般性建議,請(qǐng)咨詢相應(yīng)的柔性電路板制造商。這些電路板極薄,因此在焊接或回流過(guò)程中,電路板對(duì)施加的熱量很敏感。務(wù)必要考慮這一點(diǎn),以更大限度地減少對(duì)電路板布線的潛在損壞。如果可靠性是一個(gè)關(guān)鍵考量因素,可以考慮通過(guò)在電路板上不打算彎曲的部分使用加固基板來(lái)應(yīng)用半剛性設(shè)計(jì)外形。