作為最終檢查，在 300 和 500 個溫度循環(huán)后，從烤箱中取出樣片基板以進(jìn)行交叉部分分析。雖然分層在多層板上更為普遍，但在 2 層板上同樣可能發(fā)生，并且隨著器件引線和電路板在溫度循環(huán)內(nèi)膨脹和收縮，焊料問題變得更加復(fù)雜。圖 2-14 展示了器件在 300 個循環(huán)后的最差情況交叉部分，圖 2-15 展示了 500 個循環(huán)后的相應(yīng)交叉部分。

圖 2-14 交叉部分 - 300 個溫度循環(huán)

圖 2-15 交叉部分 - 500 個溫度循環(huán)

正如 X 射線檢查期間觀察到的那樣，確實存在焊料空洞（在圖中用紅色箭頭標(biāo)出），但即使存在這些缺陷，也沒有任何電路板因異常的熱跡象或開路而出現(xiàn)故障。交叉部分顯示沒有分層跡象，焊料對引線框架和 PCB 的附著性依然良好，并且沒有任何損壞的跡象。